您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I) l( a: I, l/ `$ I1 ?- E! r; w4 i4 C
------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [. `) L! R3 X* T, }" x% T- b8 a4 Q% v% D% o
使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s9 r, ^* V2 S" R0 v1 U" Q
1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [/ R( b# x/ ?5 l- X j# h1 o; M" @# @1 O
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员3 `$ I- L2 r6 f1 W: g( }$ ?$ f
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s. t4 m) ]' K$ }8 t( N& E' ~; c$ |
------------------------------------------------------------------------------------
1 z4 {8 X$ A, P. V) `3 l( `' C' _一.布局问题:1、【问题分析】:器件放置比较杂乱,且未进行等间距对齐,造成走线交错,影响美观 【问题改善建议】:建议优化布局,以方便走线。 2、【问题分析】:输入滤波电容放置不合理,达不到理想的滤波效果 【问题改善建议】:输入滤波电容需放置在输入管脚之前,靠近管脚放置 二.布线问题:1.【问题分析】:走线未从焊盘两端引出,不利于生产。 【问题改善建议】:建议将走线从焊盘两端引出。 2.【问题分析】:板中存在多处直角走线,直角和锐角走线会产生反射,对信号产生不良影响。 【问题改善建议】:建议在最后添加泪滴进行填补,对于个别直角可以使用fill来填补成钝角。 3.【问题分析】:过孔打在焊盘上,生产时会出现漏锡现象 【问题改善建议】:建议靠近焊盘就近打孔 4.【问题分析】板中存在尖角铜皮。生产时有可能起翘 【问题改善建议】:类似这种尖角铜皮及焊盘中间的铜皮建议割除。 5.【问题分析】焊盘采用了全连接,对元件的焊接装配存在不良隐患 【问题改善建议】:建议用走线引出后再铺铜处理 。 * S/ ~5 \# w+ |5 A0 K7 `
三.生产工艺:1.【问题分析】:整板过孔均未盖油,有短路风险 【问题改善建议】:建议对过孔进行盖油处理 2.【问题分析】:丝印上焊盘,生产制板时是显示不出来的,会造成显示不清楚的情况。 【问题改善建议】:把丝印统一调整到器件外面,大小统一,对齐保持美观;常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil 5/30mil 6/45mil。
# R$ `2 o* @, U |