齐赛赛--- 20天PCB设计与DFM的PCB 设计作业
PCB封装1.焊盘封装 特殊粘贴中先CV复制一次在特殊粘贴即可从粘贴序列号开始
2. Solder Mark Expansion不勾选Tented(盖油),Top宽度改一下可以留出间距
3.复制元器件 鼠标点一次(选中)Ctrl C 鼠标点第二次(选参考点) Ctrl V鼠标第三次放置
防止完元器件仍被选中
!!!4.bug有时候复制不在参考点 特别是特别粘贴
笨的方法解决 先调在同一y轴再挪
5.前面复制焊盘总结...解决 !!!!先第一次点击选中Ctrl+C第二次点击(选择参考点)
铺铜
四层板 20h原则
F4:放置铜皮
ALT+F1：再按ctrl调整修整铜皮边缘 : ALT+F1选中铜皮边缘按住ctrl控制走线方向空格也可以控制,走到铜皮边缘放手即可
ALT+F3: 补铜皮
在丝印层tvg选中丝印框铺铜,然后选中铜皮切换到要铺的层 选中solid方式铺铜 选中铜皮ea复制选中当前层
丝印
P+L走线
shift+空格切换直线还是弯曲
放置选项 graphics 框选区域选中图片 然后右键联合
L打开层分布
飞线
1.N弹出界面可以隐藏飞线
右下角panels在弹出PCB可以选中可以隐藏的飞线，隐藏电源线时所有电源线分成一类方便看
2.选中焊盘Ctrl+鼠标左键可以高亮同类焊盘
3. 鼠标经过飞线高亮O+P 在Board lnsight Disability栏取消仅换键实施高亮勾选
4.ctrl+shift是自己一根根选中飞线
alt+左键选中从右边拖拽区域选中飞线
原理图
1.T+C交换插针 PCB和原理图选中
2.alt+左键 高亮原理图引脚
定位孔
1.定位孔用焊盘,不盖绿油,内外尺寸一致,内尺寸为主,做2mm的定位孔,要写1.98mm或者1.95mm
定位孔外边设置进布区然后放在禁步层里(keep-out layer)
BAG器件要设置一个禁止布线区
先画出一条线然后复制每个角再画成一个正方形边框
走线宽度不要超过焊盘的宽度
mark点
1mm宽的焊盘只有一层0.3mm的外扩油墨manual不勾选
1.3mm的圆弧铜没有油墨
顶层三个底层三个
solder(阻焊层,阻焊开窗层)
阻焊是绿油
阻焊层为负片设计默认是有铜的，走线和铺铜的地方意味着这里的铜被清除，没有走线和铺铜的地方铜被保留
EDA软件中阻焊层在焊盘上方
实际pcb中阻焊为负片输出走过的地方漏出铜皮(露出铜皮的过程为开窗)
阻焊大于焊盘有利于焊接
paste (助焊层,钢网层,锡膏开窗层)
焊盘和过孔
焊盘适合做定位孔(形状和孔大小设置相同)设置所有层可以打通plant选中焊盘孔中为金属
rule和manual是手动或者按照规则来
solder 选项tenlted为盖油 勾旁边的锁设置为同步
mark点
1mm焊盘 0.3mm阻焊开窗
1.5mm圆环0mil阻焊打钩
华秋DFM打开PCB文件导出geber文件 然后把geber文件 直接拖进DFM然后一键DFM检查
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https://www.fanyedu.com/content/113410.html
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