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[PCB技术] PCB设计中过孔常用的处理方式

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发表于 2018-8-30 16:03:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCb制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的pcb设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。
因此综合设计与生产,我们需要考虑以下问题:
1、全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil);
按照经验PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil(X表示内径大小)。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8/14mil、8/16mil或者8/18mil;比如12mil的过孔可以设计为12/22mil、12/24mil、12/26mil;
1、BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可(TOP层-L2层或BOTTOM-负L2),过孔内径一般为0.1mm(4mil),外径为0.25mm(10mil),如图1所示。
图1 一阶盲孔示意
1、过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上;理论上放置在焊盘上引线电感小,但是生产的时候,锡膏容易进去过孔,造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象(‘立碑’现象)。一般推荐间距为4-8mil,如图2。
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发表于 2018-8-30 16:36:10 | 显示全部楼层
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发表于 2018-8-30 17:23:04 | 显示全部楼层
可以!!!!
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匿名  发表于 2018-8-30 18:32:27
学习到了,没看这个之前完全不知道注意这些
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匿名  发表于 2018-9-14 00:11:31
,你,吗。,吗,。、,m/m./,/‘’ ;
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匿名  发表于 2018-9-14 00:12:14
这个还有后续内容吗
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匿名  发表于 2018-9-14 00:12:32
学习到了,没看这个之前完全不知道注意这些
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匿名  发表于 2018-9-14 00:13:04
每日一贴非常有用。
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发表于 2018-9-17 17:01:01 | 显示全部楼层
学习学习了。
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发表于 2018-9-24 14:51:28 | 显示全部楼层
谢谢您的分享,努力中。
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