AD 2层MC Dev Board1-51单片机 PCB论坛公益评审报告：20181010

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) & }/ r! m/ g  f2 R3 P- c$ E- r------------------------------------------------------------------------------------; \. k, }! J; ?6 u3 Z 3 w1 g' C/ I6 q% W使用前请您先阅读以下条款: 5 N+ G  v" _; p; F% R3 Z9 X" F1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！ + _0 G2 l+ e8 d0 b( G2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员% T3 O! K' w' y& G0 q 3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责 5 G: {" o( ?( a0 H# S* j, n/ e------------------------------------------------------------------------------------* b2 p# i; _  [+ u4 X 如果您的PCB需要评审，请以邮件的方式发送给我们，我们一般在1个工作日之内安排评审 , e- }  e: |5 y1 s; F; Y% x% J1 g邮件格式：PCB公益评审+项目名称 ) ~  ^, f( X3 i! g3 D& a邮件地址：pcbqa@fany-eda.com& E- O2 F: U. `/ U7 A* m

1.耳机的左右声道建议加粗处理。

. @$ y8 q2 g% `9 d* q7 P- u2.G2晶振也建议包地处理。


: R: t  E) p- \4 v& q

凡亿刘老师

3.多余的过孔建议删除。

& u4 w- v9 s  l# M8 V4 j4.VCC电源贯穿全pcb，对于主干道建议加粗，顶底层大概20mil过1A来计算。

# d$ o5 u1 [0 T/ `3 P2 g5.此焊盘可以赋予地网络，打上散热孔。

. |! N* i( M+ P( Y0 J6 ~. h. M8 Q
( g4 C& K& s& G; Z6 r: ]& B

凡亿刘老师

6.线宽建议不要超过焊盘。

7.焊盘建议照箭头的方式出线。
4 w  j3 k' I% o% B
& V; m& b9 a. `$ Y8.走线不要出线锐角。
* v% Y4 _. i* O9 ~7 m; s
9 晶振下面不要穿线。

% K3 G! |9 h& Y10.存在尖角铜皮，建议去除，再检查下地铜。

PANZE

谢谢分享！！！！！！

ZXB666

谢谢老师耐心指导和分析不足，感谢凡亿

chinatang8003

谢谢分享！！！！！！！！！！！！！！！！

zhidai

感谢分享，积累学习