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导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进FPC线路板的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。FPC线路板塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:& e8 x- r6 x( S1 e) t& _6 ^
1. 导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;
9 S( i7 Z4 ~% h- T. E; m9 g& h2. 导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;
% C# r/ ]8 Q& S3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。
" b, ^! Y: C7 N# ~2 C; F/ V3 h* N随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,FPC线路板也向高密度、高难度发展,因此出现大量smt、BGA的FPC线路板,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:
5 [6 K8 O% \* t1. 防止FPC线路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。
& P( D' j: a) n9 _/ F0 u8 ^2. 避免助焊剂残留在导通孔内;
, n* K) g) _1 ]! C3. 电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:
) K2 z% T* g7 z! y K4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
' O2 T. Z$ P# n. h1 {& b! `5. 防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。% Y& N, h1 E: P( B2 e
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