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[文件已评审] Allegro 6层 RD3288PCB PCB论坛公益评审报告:20181214

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发表于 2018-12-14 16:47:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I. O' \2 `5 F0 l# X4 w8 l2 G
------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [
& c$ l$ T8 ?2 k* U4 d  ?使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s
  a1 Z+ B- v* c* p. L1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [0 u+ @6 Y2 o) }( V' {
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员- B- t4 j0 x" V* X3 m  e7 R% [
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s0 m* V1 L: _: v' t/ A. Q
------------------------------------------------------------------------------------)0 G' g' i+ b. i0 w# e$ j$ b+ k  e4 P7 m) W
如果您的PCB需要评审,请以邮件的方式发送给我们,我们一般在1个工作日之内安排评审9 o/ T9 W' w1 G7 c5 S' M8 t& I" g, U! r$ }0 V/ m8 _
邮件格式:PCB公益评审+项目名称) c) _0 L7 _$ d  c% T+ q4 \  l' b, c& G: B
邮件地址:pcbqa@fany-eda.com
1.布局方面,屏蔽罩没办法完全知道是什么样子的,在屏蔽罩开槽的地方需要加上白油,绘画出来,没有开槽的地方需要画上阻焊线宽40mil或者30mil
% `' M5 _7 D! M: E9 z& x" q
' p! w) v1 G) {" [# S2.丝印调整有些地方没有调整
7 y, m% {( M' t% P( ^$ l$ V) Z; B3 d7 ?' c" \5 a1 p
3.布局的时候因为密度没有那么密,摆放的时候可以摆放的稍微开一些,不要摆放的太密,影响后期的焊接和维修/ W3 Y! U' i. J8 W, P4 d
7 ]/ b+ X* w! R4 m
4.测试点最好是都放同一面
7 W# B+ L) s* g) R) X
8 y2 {0 o* P0 x9 D5.DDR部分走线没有满足3W原则+ g! t- _1 q1 E" {: A' v0 ?

! N, E# {3 q, y" I3 q; U
8 V. X4 R) Y& B# _! o/ A* Y6 p

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发表于 2018-12-14 16:50:07 | 显示全部楼层
6.DDR走线有出现阻抗突变的情况,部分线是3.5mil后面又变道4mil,RK3288的BGA时可以4mil出线的、; M! Z8 V: B- @# }, j- ^* p5 n
8 _/ V( L9 Q2 q, L! s
7.差分换成需要打回流地过孔
  M3 z5 {1 y" [/ }8 k- t0 Y" N9 ^# N, a
8.差分对内等长不要绕这么开,这样导致差分线不耦合,且记住打回流地过孔2 B3 E0 a: {; |, U
1 b5 O; H8 v' c
9.差分进行绕等长的时候相同网络的不要靠的这么近、
. c9 D) B  Y/ P* s7 f; H8 K- O& u9 x- k6 G
10.BGA可以4mil出的就4mil出不要变细出,影响阻抗" t1 v8 G% y1 X: O2 F. r0 R4 {
6 P$ F* w& v3 ?

1 `& D$ m% U  b) n/ }  q' W

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发表于 2018-12-14 16:51:30 | 显示全部楼层
11.时钟线要进行包地处理,这样可以提供板子稳定性(绿色高亮线)
" N; S( |5 M1 p7 W7 }( q
2 ]# A! V3 n% A- F3 Z12.SD卡的数据线金额wifi的数据线和flash的数据线均要和自己模块的时钟线进行等长处理,目前没有进行等长9 S) B+ P" a7 @9 @+ v2 Y
13.音频线为模拟线,是容易受到干扰的信号线,需要进线包地处理* `! s/ j9 g" m- b" B
4 }$ t4 d- _/ f  Q2 e, x! R$ e( e
14板子里面有很多线可以拉直优化的优化一下
5 ~6 w* a9 M8 R5 g. [) N+ Q  q8 P9 w) H' b$ `) F# }
15.铜皮与过孔的距离不要设置到10,4mil或者5mil的距离就可以了" w$ x+ e) B2 M# F7 S. \

( L" f3 D& l. C" ?+ r$ Z7 t. M) q, _# c7 g) z0 U% Z

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发表于 2018-12-14 16:52:51 | 显示全部楼层
16.VDD_GPURK3288的核心电源之一,电流较大,过孔最好10个以上,且要有足够宽的铜皮(目前铜皮割裂的很厉害没有多大)
17.VDD_CPU,vdd_logGPU一样需要增加过孔和铜皮宽度
18.很多LDO电源全部10mil 的线完成连接,最好是走到20去
19.电源走线自己优化一下,不要走的太绕了
20.天线走线不要超过焊盘的宽度,且第二层挖的区域最好在大一些
; y: `: z6 H/ c( `7 F% S9 |

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