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[文件已评审] AD 2层 STM32F103R8 PCB论坛公益评审报告:20190107

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发表于 2019-1-7 17:16:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I" ^5 b# m+ n* v) q
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1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
0 H" u" n5 l. s2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员
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[size=12.0000pt]1. 过孔全部开窗了,建议盖油处理。
2. 铺铜不要出现之间,建议导成钝角。
3. CPU中间不建议这样穿长线,影响工艺。
4. 晶振X1 X2离管脚较远,建议靠近管脚摆放。
0 Z9 f  M: n2 M% M8 V: i

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发表于 2019-1-7 17:18:11 | 显示全部楼层
8. 无特殊情况建议顶底层都铺上地铜,且做好分隔。
9. 走线时不要产生直角,建议修改成钝角。
10.电源的处理,可以根据经验值顶底层20mil1A来确定电源线的宽度。(通常做好1A的预留 。)建议电源的输入输出多使用铜皮处理。
# k' u4 f8 C3 g# H; @* H& o

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发表于 2019-1-7 17:17:21 | 显示全部楼层
5. 封装和原理图不匹配 USB2 3 脚应为差分。
6. 线宽不要超过焊盘,建议引出后加粗。
7. 封装和原理图不匹配,1脚为电源输入脚,到板子成了地,建议检查修改。

% A$ T  H9 @* E: S0 j/ V

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发表于 2019-1-9 10:41:14 | 显示全部楼层
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