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几张图让你轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题!

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发表于 2019-1-26 13:44:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
. F7 X! [* k, i
; h1 S3 |- f# p! X6 n1 h
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,  IC  从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的3 A2 X  p) F5 O

: ?+ ~( ?1 R: u5 Y9 p1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。6 y7 C. B1 J/ ], v7 k7 z
6 {1 c. L/ w" R0 W$ [- G
: P. c# i0 @% P$ c- s& g; G8 o
" @, }( _" ~, l$ v) U' j( p9 i

) G& M  A9 |3 ?6 u( e7 U/ k根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低
3 x% Z) }- N' Q& f
  Y* k9 k3 j. C& S- D- B$ b- J

# J! b# Q; p0 D; p3 A; s根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。0 [  q2 H* r8 e1 b

" c; }/ A+ p9 M0 o' J3 C8 \: K# q$ ?# y" O  {+ _) g* ?3 M
2、热过孔
9 T1 k5 c1 ]! W- j+ o# O2 Z6 L0 Z
9 w8 E8 W4 z" s8 Z热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在PCB背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热过孔相比,在器件热功耗为2.5W、间距1mm、中心设计6x6的热过孔能使结温降低4.8°C左右,而PCB的顶面与底面的温差由原来的21°C减低到5°C。热过孔阵列改为4x4后,器件的5 \. h, N8 K1 l# M5 x
" X: p( W; n% H( t  \0 ^" a

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发表于 2019-1-28 10:52:50 | 显示全部楼层
很不错的帖子,谢谢分享经验。                                                                                                  
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发表于 2019-1-30 19:22:49 | 显示全部楼层
谢谢分享轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题
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发表于 2019-5-7 08:43:21 | 显示全部楼层
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