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对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量, IC 从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的3 A2 X p) F5 O
: ?+ ~( ?1 R: u5 Y9 p1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。6 y7 C. B1 J/ ], v7 k7 z
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) G& M A9 |3 ?6 u( e7 U/ k根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低
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# J! b# Q; p0 D; p3 A; s根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。0 [ q2 H* r8 e1 b
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2、热过孔
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9 w8 E8 W4 z" s8 Z热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在PCB背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热过孔相比,在器件热功耗为2.5W、间距1mm、中心设计6x6的热过孔能使结温降低4.8°C左右,而PCB的顶面与底面的温差由原来的21°C减低到5°C。热过孔阵列改为4x4后,器件的5 \. h, N8 K1 l# M5 x
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