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AD 2层 PCB 评审板 评审报告20190131

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尹洋剑 发表于 2019-1-31 14:54:43 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
 
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I) l( a: I, l/ `9 i5 N. J- M" e; j
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% `' ?  Y' S5 x% p  i8 ]+ q2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员
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- ~: E% I/ _% j" {  S  P- }  `一.布局问题:
1、【问题分析】:器件放置比较杂乱,且未进行等间距对齐,造成走线交错,影响美观
  【问题改善建议】:建议优化布局,以方便走线。
2、【问题分析】:输入滤波电容放置不合理,达不到理想的滤波效果
  【问题改善建议】:输入滤波电容需放置在输入管脚之前,靠近管脚放置
二.布线问题:
1.【问题分析】:走线未从焊盘两端引出,不利于生产。
【问题改善建议】:建议将走线从焊盘两端引出
2.【问题分析】:板中存在多处直角走线,直角和锐角走线会产生反射,对信号产生不良影响。
【问题改善建议】:建议在最后添加泪滴进行填补,对于个别直角可以使用fill来填补成钝角。
3.【问题分析】:过孔打在焊盘上,生产时会出现漏锡现象
【问题改善建议】:建议靠近焊盘就近打孔
4.【问题分析】板中存在尖角铜皮。生产时有可能起翘
【问题改善建议】:类似这种尖角铜皮及焊盘中间的铜皮建议割除。
5.【问题分析】焊盘采用了全连接,对元件的焊接装配存在不良隐患
【问题改善建议】:建议用走线引出后再铺铜处理

# z; R' q) `# Z7 A三.生产工艺:
1.【问题分析】:整板过孔均未盖油,有短路风险
【问题改善建议】:建议对过孔进行盖油处理
2.【问题分析】:丝印上焊盘,生产制板时是显示不出来的,会造成显示不清楚的情况。
【问题改善建议】:把丝印统一调整到器件外面,大小统一,对齐保持美观;常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil  5/30mil   6/45mil。
4 r1 H1 [( V' n4 `5 F" e, @

 

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J_J 发表于 2019-2-9 17:19:43 | 显示全部楼层
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