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[文件已评审] AD 4层 主板评审报告20190130

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发表于 2019-2-15 09:56:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I
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2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员$ ~. m, b1 S$ c7 g% s) f
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一.布局问题
1.【问题分析】:这几个电源模块的器件,布局是一样的,而板中的布局比较乱。
问题改善建议】:对于此种情况,建议使用模块复用,这样可以使这几个相同的模块的布局,走线一样,以保持板子的美观。
2.【问题分析】:板中许多器件没有对齐,这样一方面会影响整个布局的美观,另一方面对后期的扇孔,布线带来不便。
问题改善建议】:建议在布局时,多使用对齐和等间距的命令,
二.布线问题:
1.【问题分析】:pcb中还存在较多的尖角铜和孤岛铜;尖角铜皮会对信号产生折射,孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起,对板子造成不良影响
问题改善建议】:建议细致检查下铜皮,放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。
2.【问题分析】:板中GND,MGND,OPAGND,三种地在顶底层铺地铜时没有区分开来,整版地铜用GND,这样容易造成跨地跨平面的现象,干扰信号。
问题改善建议】:建议顶底层的地铜处理时,3种地分开处理铺铜。
3.【问题分析】:板中的布线和打孔,拉近距离就会发现不太美观,间距时大时小,过孔也是一上一下;这样影响自己的布线以及设计的美观。
问题改善建议】:走线和打过孔时也可以充分的使用对齐和等间距命令。
4.【问题分析】:过孔打在了焊盘上了,这样容易出现漏锡的情况,导致短路。
问题改善建议】:把过孔打在焊盘旁边的空闲处。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:pcb板的地铜全部成网格状了,这样生产出来也是网格状的铜皮。
问题改善建议】:建议把网格铜皮的线宽值修改成大于网格值,这样就不会成网格状了。
2.【问题分析】:R29与S1的距离太近了,这样对生产不利。
问题改善建议】:板子的空间比较大,建议2个器件的距离拉开。
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