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[文件已评审] AD 2层 PCB1板评审报告20190213

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发表于 2019-2-16 17:00:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I
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由于没有原理图,只能对pcb的主要部分进行检查。
一.布局问题
1.问题分析】:B1和B2以及对应的器件可以对齐摆放。
问题改善建议】:布局摆放器件时多使用对齐和等间距命令,一方面保证板子的美观,另一方面对于后期的扇孔布线有好处。
二.布线问题:
1.问题分析】:板中类似此种的尖角铜和孤岛铜没有割掉。尖角铜皮会对信号产生折射,孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起,对板子造成不良影响。
问题改善建议】:建议细致检查下铜皮,放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。
2.问题分析】:GND和DGND两种地没有区分开来,这样容易造成跨地跨平面的现象,干扰信号。
问题改善建议】:顶底层的DGND单独敷铜,与GND分隔开。
3.问题分析】:线这么粗,铜皮的十字连接脚太细,容易造成电流瓶颈的情况出现。
问题改善建议】:建议对十字连接脚加粗,或者修改为全连接。
4.问题分析】:如下图,还存在stub线,这样会出现天线效应,干扰信号。
问题改善建议】:建议设置好天线规则,进行DRC检查,对stub线进行删除。
5.问题分析】:线宽大于管脚焊盘,这样不利于后期的焊接。
问题改善建议】:建议引出后再加粗。
6.问题分析】:板中走线出现锐角和直角的情况,这样容易造成信号反射,干扰影响信号。
问题改善建议】:可以在画完板后添加泪滴,或使用fill和小铜皮进行填充修改。
7.问题分析】:pcb中存在信号线能拉直确曲折走线的情况,这样会影响信号。
问题改善建议】:建议能拉直的线就拉直。
8.问题分析】:如下图情况,线没有连接到焊盘中心,容易造成虚焊的情况。
问题改善建议】:建议连线,连接到焊盘中心;可以使用快键键shift+E进行中心抓取。
三.生产工艺:
1.问题分析】:板中的丝印还没有调整,且大小不一;后期生产不出来。
问题改善建议】:建议将丝印调整出来,常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil  5/30mil   6/45mil。不调整出来,则需输出装配图。板子很空,建议调整出来。

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发表于 2019-2-17 16:32:56 | 显示全部楼层
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