AD 2层 STM32板评审报告20190228

凡亿刘老师

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一．布局问题：
1.【问题分析】：底层的器件里座子太近了，容易被焊点焊到。
【问题改善建议】：建议底层器件与座子保持3mm以上的距离。

. Q6 b  D9 O4 y$ d2 h二．布线问题：
+ L5 {9 J! D: r" ]1.【问题分析】：管脚焊盘间的铜皮没有割掉，这样影响后期器件的焊接。
: p3 }7 j& Z9 ^. ]! L! \& E【问题改善建议】：建议把管脚焊盘间的铜皮，以及电阻电容间的铜皮放置cutout进行割除。
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2.【问题分析】：晶振Y1 Y2的下方都穿线了，晶振是干扰源，会干扰下方的信号。
) Y1 w$ F  x7 i7 o' |' t5 b1 J【问题改善建议】：晶振包地并在地线上打孔就是要把他隔离开来，建议把线移开。
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3 p: H: m# u! [$ {5 E- M: C3.【问题分析】：U9的4脚是反馈脚，直接连接到U4的输入脚上，这样采集的反馈信号不准确。
# _( q) j2 ]8 f, c# Q! i% |0 X【问题改善建议】：建议连接在U9输出路线的最后一个滤波电容上。

' G: q8 X& z; @8 v4.【问题分析】：蓝牙模块的天线下面穿线和打孔了，这样会严重的影响到天线的信号。
; m0 V) g. G8 k6 s【问题改善建议】：建议天线这块禁空，将线挪开，孔去掉，铜皮割掉。

5.【问题分析】：线没有连接到过孔的中心，AD中这样容易出现虚焊的现象，造成开路。
3 P; U* U2 k0 k9 Z) ?! q【问题改善建议】：建议先使用shift+E抓取中心，将线连接到焊盘和孔的中心。
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6.【问题分析】：5V电源顶层大铜皮4个过孔，底层粗导线只连接一个过孔，载流不够。
, R: W2 R6 U. _- \& [5 L【问题改善建议】：建议用铜皮间导线和4个过孔都连接起来。
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三．生产工艺：
1.【问题分析】：板框的keepout选项勾选了，出gerber文件的时候，板框不会显示。
# J* x4 s) Y- B  j' @【问题改善建议】：建议将keepout选项的勾去掉。

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大河海

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