AD 2层 XYF_3_Basic[初版]板 评审报告20190301

凡亿刘老师

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一．布局问题：
. m6 K6 L% J$ t3 x7 `) _二．布线问题：
1.【问题分析】：如原理图上所示，1脚输入2脚输出；输入很粗而输出则是细线，载流不够；目前板子上走线没有电源的概念，大多数电源都这样，输入输出口很小，这就和流水一样，后面管子，不管电流多大都只能过小的水流，水流大了的时候可能会造成爆管的发生，同样这边会可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。需要有电流意识。
. C' V, }6 `4 z( }) K( U' d【问题改善建议】：建议对输出端加粗，保证输入输出的主要干道线宽一致。
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: D& T- d9 \- l! `2.【问题分析】：板中还存在stub线，这样会出现天线效应，影响信号。这种情况对一些高速信号来说，影响比较大。
【问题改善建议】：建议画完板，设置好stub线的规则进行DRC检查，将多余的stub线删除。
   
3.【问题分析】：走线存在直角和锐角，这会产生不良的信号反射，影响信号。
【问题改善建议】：建议使用fill填补成钝角，或者添加泪滴。

4.【问题分析】：线没有连接到焊盘的中心，容易出现虚焊的现象，造成开路。
【问题改善建议】：建议布线时，shift+E抓取中心，这样布线是就容易连接焊盘中心了。

; w; ~+ p$ O/ L4 x/ @* }5.【问题分析】：时钟线重要且容易被干扰，板中多处时钟线没有进行保护。
1 X2 }+ Q! k( _4 v7 f/ [0 l. z【问题改善建议】：建议时钟线与其他保持足够的间距，或者进行包地处理。

  d8 _& w- y4 n% F' S3 h3 s6.【问题分析】：板中的电源线太细，部分电源线和信号线一样宽度，这样载流不够，会造成过载不足，导致板子烧坏。
* I2 J$ P% J9 }: t/ E5 b/ U! t" w【问题改善建议】：建议对电源线进行加粗，可以参考经验值，表层20mil过1A左右电流，拉加粗导线。（通常做好1A左右的预留）

4 l6 W9 W( r( x  h7.【问题分析】：如下图所示，出现了下面情况，没必要的折线，这样影响信号的传输。
" x  K- k0 v& y【问题改善建议】：建议能拉直的线尽量拉直。
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8.【问题分析】：出现中间宽，两头的小的情况，这样也会影响信号的传输。
【问题改善建议】：在非必要的情况，通常是保持一条线的线宽一致，板子空间很宽松，没必要出现图中一样的。
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3 F  t. _) T+ s' |) t" ]( `7 F! J9.【问题分析】：顶底层都没有敷上地铜。
【问题改善建议】：板子密度不大，建议敷上地铜，在空闲处打上地过孔，缩短回流路径。


三．生产工艺：
1.【问题分析】：整板PCB 的过孔都开窗了，生产制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。
4 U' w% Q( L) M8 z7 i* _$ z! V【问题改善建议】：建议对这些过孔进行盖油处理。
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  K5 c3 D' w2 U$ U* z2.【问题分析】：丝印方向不一致，且有丝印叠加在一起，这样一方面生产出来不清晰，另一方面不利于贴片焊接。
8 ]8 O( J6 B" e- P9 n0 q5 z【问题改善建议】：建议拉开间距，把丝印调整成统一朝向。
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. _8 Z$ M/ G! f; t7 y' t3 d3.【问题分析】：板框的keepout选项勾选了。
【问题改善建议】：若是做为板框，则建议去掉勾，勾选后出gerber文件没板框。若是做为禁布区，此点忽略。

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大河海

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