AD 4层 K60板 评审报告20190305

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V ------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N 使用前请您先阅读以下条款: 1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！ / U$ A$ h* b+ @; d2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B 4 K  M+ F0 s% J; S7 B3 `8 f8 Z5 M3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D ! T6 L3 x9 s, }& R# N! K* }------------------------------------------------------------------------------------

没有原理图只能对 PCB 主要部分进行检查。
  Y9 f- Z  b; P一．布局问题：
二．布线问题：
1.【问题分析】：类似这种铜皮，生产时容易翘起，且容易产生不良信号放射，影响信号。
【问题改善建议】：建议放置cutout，将类似的铜皮割掉。
: i- U2 U1 d) B* z. u
: C  P; L7 y8 |) G; P2 A7 s# c9 {2.【问题分析】：孔与孔的间距太近，导致负片层平面割裂，容易产生不良的信号返回路径，影响信号。
; l/ ~9 L8 L1 \8 @7 P) D$ H【问题改善建议】：建议拉开孔距，修改下规则。
2 V, U( q9 A+ a8 u# D$ }; m   
7 b1 q: k, v, i) O; C- K" w# m3.【问题分析】：电源层的平面分割的比较严重，不利于做参考平面。
【问题改善建议】：建议小电源可以在顶底层处理，大电源在电源层分割，尽量保持平面的完整。

# z& q9 H& t1 H3 X/ c* l+ s5 w2 I4.【问题分析】：3.3v电源线，底层这么粗的导线却通过1个过孔和细线连接顶层的管脚焊盘，载流不够。
# k, `# [* l' A5 q【问题改善建议】：建议管脚引出后加粗线（与底层一致），增加过孔的数量。

5.【问题分析】：线宽超过管脚焊盘了，这样不利于后期的焊接。
& u! ]2 S" y- ~【问题改善建议】：建议从管脚引出后加粗。

. N( D: Z8 d$ F4 H7 K6.【问题分析】：管脚之间不建议这样连接，不不规范且不利于后期的焊接。
) W& u% X, m: {: `. m8 B【问题改善建议】：建议像后图那样连接。
1 s$ y2 T* p- U. A8 V2 s+ P
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7.【问题分析】：对于大电流，板中使用粗线连接，如下图所示，这样连接不美观。
4 q; Y/ L% j, }, I8 k  x) u* Y【问题改善建议】：建议大电流使用铜皮。（高压部分除外）

8.【问题分析】：走线存在直角和锐角，这会产生不良的信号反射，影响信号。
【问题改善建议】：建议使用fill填补成钝角，或者添加泪滴。
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9.【问题分析】：板中大多的地线都通过线连接，这样比较浪费空间。导致你很多电源线无法走线，全部在电源层分割。
5 \# g) ?5 P8 T3 ]- F+ y3 `【问题改善建议】：地可以通过地层和顶底层地铜连接，地焊盘打孔引出就可以。

' A3 y5 p0 @) m1 E三．生产工艺：
1.【问题分析】：整板PCB 的过孔都开窗了，生产制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。
$ G8 B$ T8 ^6 s4 q% @【问题改善建议】：建议对这些过孔进行盖油处理。
( C/ I3 a# D( [7 M0 }" o- N  
2.【问题分析】：板中的丝印没有调整，有的显示，有的没显示；有的在器件里，有的在器件外，不利于生产焊接。
【问题改善建议】：建议统一调整丝印。
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大河海

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zhidai

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