AD 2层 CameraBoardV0.0.1_20190307板评审报告20190308

凡亿刘老师

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一．布局问题：
1.【问题分析】：晶振X1 X3 X4的布局存在问题。
1 W& q1 k( l9 o2 ]5 g【问题改善建议】：晶振布局布线考虑π型滤波，靠近管脚摆放；且晶振是干扰源，要进行包地隔离处理。
   


二．布线问题：
- ?+ e  j% Q5 O: f1.【问题分析】：板中的孤岛铜皮没割掉，生产时容易翘起，且容易产生不良的信号反射，干扰信号；电容电阻中的铜皮没有割掉，后期生产焊接时，器件较小，容易短路。
【问题改善建议】：建议放置cutout将这些铜皮割掉；电容电阻的建议在封装中放置，再update到pcb中，这样就不要一个个改，减少工作量。
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2.【问题分析】：板中还存在飞线，证明此此处GND网络没有和其他的连接。
【问题改善建议】：建议扇孔时，对于地网络焊盘可以先打孔引出，避免遗漏。

0 o: K  m$ {* H3.【问题分析】：板中走线多处存在直角和锐角，这样会产生不良的信号放射，影响其它信号的传输。
% o1 E% K  l9 ~【问题改善建议】：建议修改成钝角，可以用fill填补，或者加泪滴。
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( z8 X# Q' |( u- S4.【问题分析】：目前板子上走线没有电源的概念，入口走线比较细，但是转换之后的VCC是比较大，这种就和水管相比，入口的很小后面管子不管多大都只能过小的水流，水流大了的时候可能会造成爆管的发生，同样这边会可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。需要有电流意识。
# `. E: T. d6 ~$ Z% L8 s; M【问题改善建议】：建议电源的输入输出都加粗处理，建议使用铜皮。可以参考经验值表层20mil过1A（通常做好1A的预留）来加粗电源线。

7 A) Z% Q, ~% Q+ m' c) g2 A  b: S( o6 [6.【问题分析】：如下图，导线没有连接到焊盘中心，在AD中这种情况容易造成虚焊的情况。
1 v1 Z9 o" _7 X1 J" {$ s: `【问题改善建议】：建议将导线连接到焊盘中心，可以使用shift+e抓取中心命令。

0 _* K) V! I! D, Q+ Q5 z, Q0 Y7.【问题分析】：U5的4脚是反馈脚，不用这么粗的线，且连接地方不对。
# m; q4 |1 |2 J& S2 o【问题改善建议】：4脚反馈用15mil的线连接到电路最后一个滤波电容采集信息就可以。
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' J! C8 l0 S9 g; w8.【问题分析】：导线的宽度大于管脚焊盘的宽度，这样不利于后期的焊接。
【问题改善建议】：建议用和焊盘一样宽的导线引出后再进行加粗处理。
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9.【问题分析】：U9的输入的滤波电容没有起到作用。
  z: h$ o; \! u# B【问题改善建议】：建议先经过C53电容进行滤波，再进入U9多的3脚输入。
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10.【问题分析】：同上，VCC4.2直接进入4G模块，再接到滤波电容，这样没有滤波作用。
3 k+ [5 @5 D+ a( B【问题改善建议】：建议VCC4.2先经过C35 C36滤波后进入4G模块。
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7 k# f3 N$ o  o* ]9 o11.【问题分析】：VCC3.3电源经过滤波电容后进入U2，用这么细的线连接，容易出现瓶颈。
【问题改善建议】：建议用焊盘宽度一致的线引出后进行加粗处理。
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: @! k4 o+ A7 K# u* o3 q1 j" j12.【问题分析】：晶振X3作为干扰源，下方穿线了，且穿的是摄像头模块的线。
( @* L$ D6 k; ?: k【问题改善建议】：建议晶振下方的线，绕开晶振走线。

6 J+ j. H6 r  {8 v5 S( Y13.【问题分析】：两个USB的2 3脚应该是差分走线。
) V4 a, q# L1 T. b【问题改善建议】：USB的D+ D- 信号是差分走线，且建议做好包地保护措施。
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3 {- p0 Z/ S8 s15.【问题分析】：SIM卡的6脚是时钟信号，没有做保护措施；其ESD器件放置较远，起不到保护措施。
1 @6 k' v" u0 q& i2 q4 P% Z【问题改善建议】：建议对时钟信号进行包地处理,且不可跨电源平面。ESD器件靠近管脚摆放。
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16.【问题分析】：SD卡的信号没有在同一层，时钟线没有进行保护，且其ESD器件放置的较远，效果不好。
【问题改善建议】：将ESD器件靠近管脚摆放；时钟信号要么包地要那么与其他信号保持大于20mil的间距；SD卡的所有信号线走同层，且所有信号线和时钟线等长，误差在+/-300mil。

) h  ?/ n+ q3 ^$ G17.【问题分析】摄像头的时钟线是重要信号线，没有进行保护处理；这样容易被干扰。
) u$ f- Y; G, V2 p3 G5 W6 i【问题改善建议】：建议对pclk时钟进行包地处理；且所有信号线与时钟线等长，误差在+/-300mil。

' d( c0 I+ |4 [2 K三．生产工艺：
1.【问题分析】：过孔全部开窗了，这样成品这些孔裸露的部分容易被腐蚀，出现短路的情况。
【问题改善建议】：建议对过孔进行盖油处理。
   

0 R; ?2 a5 P% l# ?2.【问题分析】：如下图所示，管脚焊盘的阻焊连在一起了，生产时没绿油墙，对焊接不利。
7 S' V9 G9 Y) k$ O* V0 p【问题改善建议】：建议修改下规则，焊盘的阻焊层隔开。
   



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