AD 2层 PIC32MX230F064D核心板V10评审报告20190315

凡亿刘老师

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一．布局问题：

二．布线问题：

1.【问题分析】：PCB中的尖角铜皮没处理干净，容易干扰信号。

【问题改善建议】：放置cutout切割成钝角。

2.【问题分析】：晶振是干扰源，干扰可能会通过中间的地铜干扰其他的信号。

【问题改善建议】：建议把晶振中间的铜皮挖掉。

3.【问题分析】：过孔打在焊盘上了，这样容易出现漏锡的情况。

【问题改善建议】：PCB的空间是蛮充足的，可以把过孔打在对应焊盘的空闲处。

4.【问题分析】：走线时出现的直角没有处理干净，容易出现不良的信号反射，干扰信号。

【问题改善建议】：由于一些线段比较短，泪滴添加不上，建议检查，使用fill填补成钝角。

5.【问题分析】：3.3v作为U1的输出脚，换层走线，一个过孔不能满足载流。

【问题改善建议】：可以参照经验值0.5mm过孔过1A电流来适当增加过孔数量。（通常做1A的预留）

6.【问题分析】：晶振的包地存在问题。

【问题改善建议】：晶振的包地并不是围绕焊盘包地，而是围绕他的丝印外框包地，做好隔离保护。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：晶振丝印        Y1没有调整出来，且还有丝印重叠，这会导致生产不出来或者不清晰。

【问题改善建议】：建议丝印都调整出来。常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。

2.【问题分析】：板框线在keepout层把keepout属性勾选了，这样会导致出gerber的时候没有板框。

【问题改善建议】：若作为板框，建议把keepout属性的勾去掉。

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大河海

学习学习，

于鱼鱼

很详细，谢谢

yilanlan

学习，学习。。。。