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一.布局问题: 二.布线问题: 1.【问题分析】:PCB中还存尖角铜皮,容易产生不良信号反射,导致信号不好。 【问题改善建议】:建议放置 cutout尖角部分割掉。 2.【问题分析】:有源晶振的布局和布线存在问题。 【问题改善建议】:晶振的布局布线都要考虑π型滤波,且其是干扰源,一般包地进行隔离。 3.【问题分析】:电源部分,输入输出的线宽不一致,一宽一窄,容易出现瓶颈。 【问题改善建议】:建议输入输出线宽一致。 4.【问题分析】:使能信号的走线可以加强。 【问题改善建议】:建议对模拟信号的线宽加粗。 5.【问题分析】:如下图所示,信号线出现非必要的弯折,这样影响信号的传播。 【问题改善建议】:建议信号了线能拉直的就拉直。 6.【问题分析】:泪滴的填补不全面,还存在直角,容易产生不良的信号反射,干扰信号。 【问题改善建议】:建议添加泪滴后,进行检查,用fill填补成钝角。 7.【问题分析】:如下图所示,铜皮没有定义好,没有起作用。 【问题改善建议】:建议检查下规则,是否铜皮与其冲突了。 8.【问题分析】:两边大铜皮连接,中间一条细线过度,这样会载流不足,导致板子过载不足烧坏的情况发生。 【问题改善建议】:中间加粗,建议使用铜皮。 三.生产工艺: 1.【问题分析】:板框的keepout属性勾选了,这样出生产文件时,会没有板框。 【问题改善建议】:作为板框的话,建议将keepout属性的勾去掉。
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