没有原理图，只能对pcb主要部分进行检查。
一．布局问题：
二．布线问题：
1.【问题分析】：】：板中的尖角铜和孤岛铜还需进一步处理，尖角铜皮会产生不良的信号反射，孤岛铜则容易翘起。
【问题改善建议】：建议放置cutout进行割除，对于比较大的孤岛铜，可以放置过孔固定。
2.【问题分析】：走线还存在直角，容易产生不良放射，干扰信号。
【问题改善建议】：建议添加fill填补成钝角，或画完板后添加泪滴。
3.【问题分析】：5V电源线换层走线通过一个过孔进行连接，载流是否足够？
【问题改善建议】：可以根据经验值0.5mm过孔过1A电流来适当增加过孔数量。
4.【问题分析】：5V电源线换层后，线宽变细很多，这样会出现电流瓶颈。
【问题改善建议】：建议非必要情况下，保持一样的线宽。
5.【问题分析】：GND和AGND两种地没有区分开，出现跨地跨区域的情况。
【问题改善建议】：建议将AGND单独敷铜。
三．生产工艺：
1.【问题分析】：板框线的keepout属性勾选了，出gerber文件时，板框不能显示。
【问题改善建议】：做板框的话，将keepout属性的勾去掉。
2.【问题分析】：部分丝印没有调整出来，生产的时候不能显示出来。
【问题改善建议】：建议将丝印统一调整出来；或者全部放到中间，出份装配图。
3.【问题分析】：所有的信号线都是15mil以上，成本会上升。
【问题改善建议】：一般的信号线建议6-10mil。
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