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1、 主面：primary side/ L k, Y9 L7 P% D6 `% w
2、 辅面：secondary side1 X: q5 o+ c# J8 O+ H. j
3、 支撑面：supporting plane# D) V5 s1 c5 J3 K0 N
4、 信号：signal: ~2 b5 [( }/ W9 \: N2 k
5、 信号导线：signal conductor
' h/ d x' P( m5 @8 b2 r6、 信号地线：signal ground% [+ z+ F1 q# v- f
7、 信号速率：signal rate
( r# I& @. V4 y( e. v! |6 h8、 信号标准化：signal standardization
7 @3 L+ p4 I7 S0 _9、 信号层：signal layer
% Y5 Y" Q! E0 h3 @$ ~& B- A10、 寄生信号：spurious signal; w3 J% G d( K Y1 Y) p6 P6 R
11、 串扰：crosstalk
' F9 i7 {! t! M Z' I' s12、 电容：capacitance8 @( f3 P! i' G4 B: }
13、 电容耦合：capacitive coupling& W1 X* T" S4 T4 R3 v
14、 电磁干扰：electromagnetic interference4 d1 ?/ i+ { f. ]' g& Y+ k
15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding) _; @) E6 N0 w$ J- v9 f+ h
16、 噪音：noise. v5 ^* Z# [& g/ _( u( S
17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility
( _& M' j/ y) k3 ]18、 特性阻抗：impedance
$ |4 M/ F* Y [ D9 @: B% g k19、 阻抗匹配：impedance match
3 m+ C1 R y! R20、 电感：inductance
. M3 a& w0 X2 o! ]7 O4 J+ G H21、 延迟：delay; { p7 ]. t" ^
22、 微带线：microstrip
' i% D' h: N( y23、 带状线：stripline
8 ], U0 S7 {9 |6 Y5 R24、 探测点：probe point; c" k- Y% @3 g4 K/ m6 h6 _/ Q
25、 开窗口：cross hatching
. f3 u/ {/ ?/ i; w$ K: q3 m26、 跨距：span
$ L* o, [( d" k' B( F! n27、 共面性（度）：coplanarity
: N9 [2 n9 W( ^: O; z1 \. R$ c- f28、 埋入电阻：buried resistance
7 g2 `4 q* |! ?! O4 p% M) C29、 黄金板：golden board
4 G4 v* {. Y" J, L1 @30、 芯板：core board
. }' P- X9 |$ v" i; N1 t2 j8 g31、 薄基芯：thin core0 ~% J% Q. g( K0 O' G
32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line! g" F! s' p. d( B
33、 阀值：threshold! h9 I3 ^; {% m w" }
34、 极限值：threshold limit value(TLV)
" {/ G. x% u: H O! K3 c35、 散热层：heat sink plane/ C8 c! x: K; x6 r
36、 热隔离：heat sink plane
+ l( @) @9 J% i4 p9 K/ J/ F37、 导通孔堵塞：via filiing- f0 i5 y/ L9 Z, a5 c6 J6 N
38、 波动：surge0 B& M9 D: p' F. c% c5 i, Y0 o
39、 卡板：card' A& z1 R! ~4 c; s; t# g# ]
40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
x% `9 n& v0 C4 f- \41、 薄型多层板：thin type multilayer board6 N' K- N) F/ V
42、 埋/盲孔多层板：, R1 C3 {. @, }, s7 B; z+ X( g
43、 模块：module' M" {; a7 f* b8 X- g
44、 单芯片模块：single chip module (SCM)
% U% z- F! o. H" R4 h" W0 y45、 多芯片模块：multichip module (MCM)& J2 _) D3 ^* c+ O
46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)% K* |& I' o! v- O; F
47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
4 T8 F. \5 W- _0 ^6 S( G8 X48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)5 e" T3 d4 ?0 L7 i( d
49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)
9 b" i0 f3 W" Q+ T7 B50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)
9 Q- x! r4 V7 P! D51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling
2 J3 S" P/ K7 y; J$ D52、 对准标记：alignment mark0 L) P) y3 m) s5 Q7 J$ O2 O
53、 基准标记：fiducial mark
% e4 T5 G9 `1 o! I" D6 R54、 拐角标记：corner mark& @( \3 a- |0 @
55、 剪切标记：crop mark
1 b' Q8 N$ a- K4 y% r; x& \56、 铣切标记：routing mark
8 M( d$ {- b% l' W57、 对位标记：registration mark7 U- L3 T8 c( B7 ]; O. L
58、 缩减标记：reduvtion mark
& ^2 L2 y9 N& {# K( i9 R. ?- |% m1 f59、 层间重合度：layer to layer registration
; O7 u6 Y7 W5 u% ?60、 狗骨结构：dog hone
' G4 X& }, o; [2 K) H3 s7 e+ ?/ l61、 热设计：thermal design% L" G7 z A- G- r7 O% q
62、 热阻：thermal resistance
7 L! o" `( B/ d% J. C1 z |
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