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较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易，布好一块好难。% o5 S* O- d0 }+ E, \( M2 L3 O9 U. N
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小资料 $ n+ G. x+ p I4 A7 q, A/ D! f
对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；4 P! B7 |. @6 R5 y! x6 H
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单板层的排布一般原则：0 s9 t( ]# |0 p
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元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；
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所有信号层尽可能与地平面相邻；0 ?# n. f @2 Q, h. O5 Q$ Z5 F, b. @
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尽量避免两信号层直接相邻；s" o# B3 }( {7 D2 Y- t. F; q' o1 H
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主电源尽可能与其对应地相邻；
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兼顾层压结构对称。* K) X# W5 ?, F9 U7 q
对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级 工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：9 a. k* _# ^8 D# y
元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；1 Y: a3 }# i3 D
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无相邻平行布线层；
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" F5 Z: r A2 p/ A# h9 ?: `) v 所有信号层尽可能与地平面相邻；
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关键信号与地层相邻，不跨分割区。
# k3 M' B) l, z& Y; m$ r1 [ 注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。 7 \0 P2 J7 R1 |1 f- v& T
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