1、正片负片% N$ G7 u7 H+ l" e2 ^$ d* x
正片就是平常用在走线的信号层，既走线的地方是铜线，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。如图1所示 图1 正片 负片正好相反，既默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。如图2所示 图2 负片 2、内电层的分割实现 在PROTEL之前的版本，是用Split来分割，而在我现在用的版本Altium designer Summer 09中直接用Line，快捷键PL，来分割，分割线不宜太细，我用15mil及以上。要分割敷铜时，只要用LINE画一个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置网络即可。正负片都可以用于内电层，正片通过走线和敷铜也可以实现。负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜大小等等操作都不需要重Rebuild，这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和GND层时候，层面上大多是大块敷铜，这样用负片的优势就很明显。 3、层的添加及编辑 为了满足多层板设计的需要，层叠的设计存在很大的必要性，，层叠的好或歹直接影响高速PCB的PI、SI，层叠设置是我们pcb设计必须要做的工作。因为涉及面比较广，在此只简单介绍下在Altium中如何进行叠层。 执行菜单命令Design-Layer Stack Manager，如图3所示，进入层叠管理器，进行相关参数设置。 1）点击“Add Layer”可以进行增加层操作，可添加正片或负片。 2）“Move up”和“Move Down”可以对增加的层顺序进行调整。 3）双击相应的Layer Name可以更改名称，方便识别 4）根据层叠结构设置板厚 5）为了满足设计的“20H”，可以设置负片层的内缩量 6）点击“OK”，完成层叠设置，如图4，一个四层板的层叠示意图。 4 n4 H8 V5 z3 K+ v
图3 层叠管理器 图4 四层板叠层效果 建议与提示：建议信号层采取“正片”的方式处理，电源层和GND层采取“负片”的方式处理，可以很大程度上减小文件数据量的大小和提高设计的速度。
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