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[文件待评审] 全志H6核心模块设计

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发表于 2022-8-29 11:52:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
本次模块设计按照嘉立创白嫖规则设置' R4 W- X" Z0 A7 G
1. 5mil最小间距
5 n6 R+ ~; r6 J/ `2 Y2. 8/18过孔大小
% O" `/ I. q* F' @3.由于以上规则所限,BGA扇出部分过孔距离pad过近,请老师看看是否可以生产并正常盖油
3 S- f4 z6 a6 Z2 Q; B7 |7 t$ k* m9 m+ I6 k  L
除去板子上个人未检查出的问题,还有两个问题:0 F0 e+ e$ V; f* t: _9 t
1. DDR4的pad以及过孔参考的GND层是否需要挖空,减小pad带来的阻抗的变化(是否是必须的,或者是最好这样做?)
9 a, O/ ]7 @( U! ?' P2. HDMI距离晶振的距离是否“过度”影响信号,DDR地址的差分线是否距离其他信号过近. N1 }4 X$ U5 B/ ~

8 [6 o: O  z2 ]6 q2 z附件:
6 u& z, E( P$ u7 G( v/ u4 o, \; D3 [8 F: Z0 O9 G

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发表于 2022-8-29 18:47:06 | 显示全部楼层
1.更改了L3层的LDO走线宽度
( _* E+ t2 g  V0 d2.更改了天线封装附近的铜皮

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发表于 2022-8-30 12:41:13 | 显示全部楼层
1.更改了丝印层丝印: R" I9 [) U$ ^' U& ^& ~/ m
2. 重新对底层元件重新排列,减少过孔打在焊盘上造成开窗的过孔数量
& b8 A& R6 {& Q3 b7 u  \1 h
: j3 z1 T5 y- j4 K& s9 F! F: T& ^

" {+ w! i1 [1 i, @) r

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发表于 2023-9-21 13:47:43 | 显示全部楼层
源文件获取" _7 W' p3 H( ]$ c. O! Z
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