1、25微米的孔壁铜厚! o+ Y2 ?& V% Q- b [; W* a
" t& _7 l9 B7 A; Z- t
好处 增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。
0 T, Z( E+ ?5 g9 ]% m* @$ Z不这样做的风险 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。 + X4 [% ]( k" }, Y9 a; f, [3 _4 ]( D
2、无焊接修理或断路补线修理
: R- l! t; |9 M: S2 ^好处 完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险。 + K0 W1 k5 [+ ^
不这样做的风险 如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。 , j+ a0 M* O/ _* ^( F. z. G& U6 O, w
1 L4 O2 m; J3 f+ n) V3 J
3、超越IPC规范的清洁度要求& M6 t/ `" F5 A Y
* O, ~. O8 _5 F0 |好处 提高PCB清洁度就能提高可靠性。 : G& z/ {' Q, N" a! I" `
不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。
' i7 G* z/ i8 W# ?# }5 P8 K- K7 Q4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
+ [# A3 [' G/ g1 ^0 b$ Y/ K好处 焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险。 * ^( D9 B) V: J3 X
不这样做的风险 由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。 ) P+ f' H, i* ~/ J) Q
5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌 & n9 z% [* B$ E4 c9 d
好处 提高可靠性和已知性能
8 K& Y& j9 i6 t$ h# }" `不这样做的风险 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。 . x9 ]- u# Y, a" V- ?2 R3 s1 u
6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求 d6 `3 ^6 Z! s J: U l
好处 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
- v. s% q r. G" w8 E. b% I) F. M不这样做的风险 电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
( `1 `4 C6 d$ ~9 w5 A7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求
1 c# w7 u$ V" ]5 E$ \
9 S* U8 R4 k' ?" p1 D3 A, z: c好处 NCAB集团认可“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。
3 P2 V4 K) p0 @" ^) s- Y不这样做的风险 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
% G4 N1 z% ?; E9 O8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
v: w0 {- k& o- ^5 n" [好处 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。
4 } q! V6 I8 d3 `3 D3 b: M: g不这样做的风险 组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。
7 {5 R7 n3 X3 E# R9、NCAB指定了阻焊层厚度,尽管IPC没有相关规定
" A$ ?7 Y* F7 r3 k+ {: [5 z
9 u4 A, a I, d+ X! e好处 改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!
% N/ S5 g& a# B9 c不这样做的风险 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。 1 W+ W' y) ~8 h, H
10、界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定" P7 S, |+ |" H W( {* Z+ k
2 B& j! y2 D/ z9 V2 }1 e4 W9 N好处 在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
' M& R3 x+ m m# {% u, ?/ B* O, Q不这样做的风险 多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?
7 f- I8 I. B; E1 T, k r* u8 E11、对塞孔深度的要求 2 m" ~* m. V$ p# R6 ~) Y
好处 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
; f6 _+ }4 Y5 Z, ?不这样做的风险 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。
; [( U1 R. h5 h, d12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号 ( U; z4 r- ^8 I+ _% d7 X* f% ~
好处 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。 2 W0 Q h: M8 _' z
不这样做的风险 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固,从而使可剥胶剥不下来/不起作用。 , I+ ?$ M: m- E* V
13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序$ V, u" e) E8 w% w; o8 u
& H0 \# K E" m- L* h
好处 该程序的执行,可确保所有规格都已经确认。
# w3 b/ I5 \1 @不这样做的风险 如果产品规格得不到认真确认,由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现,而这时就太晚了。
8 l9 i; ]) t$ I% M9 u& C" N14、不接受有报废单元的套板
) e0 k6 x: f1 A( b好处 不采用局部组装能帮助客户提高效率。 , J( }& g6 r6 E
不这样做的风险 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序,如果不清楚标明报废单元板(x-out),或不把它从套板中隔离出来,就有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。(来源:EDN电子技术设计)
2 x) [. U+ H/ |# y- g |