后台有很多工程师朋友留言咨询，其中很大一部分问题都与pcb生产相关，不外乎是一些没有提前考虑到的生产隐患，从而导致废板或返工等，确实比较浪费时间和成本。 所以本期内容，小编将PCB常见设计缺陷问题都进行了汇总，希望大家能够提前规避生产风险，助力PCB一板成功！ 钻孔类问题 
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【问题描述】 此类文件设计异常，无论孔属性是有铜还是无铜，都会给工程带来困扰 【品质风险】 此类设计容易孔属性制作错误 【可制造性建议】 有铜孔线路设计孔环，无铜孔线路不要设计走线和孔环  ! ?0 ~* J& F" h6 o# V. z7 Y. Q
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【问题描述】 无导线相连的孔， 原稿文件或者分孔图定义有铜孔 【品质风险】 给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误 【可制造性建议】 孔属性定义正确 
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【问题描述】 有焊盘的情况下，原稿文件定义为无铜孔（常规应该是有铜孔） 【品质风险】 给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误 【可制造性建议】 孔属性定义正确 
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+ g9 d9 L5 m% U+ `9 l【问题描述】 槽孔和圆孔叠在一起无法判定是按槽孔做，还是按圆孔做，或是都做出 【品质风险】 容易造成漏做圆孔 【可制造性建议】 如果都需要钻出来，就都设计在钻孔层，如果圆孔无需钻出，就取消圆孔设计 
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【问题描述】 槽孔设计在分孔图层 【品质风险】 容易造成槽孔丢失 【可制造性建议】 槽孔设计在钻孔层  1 V' n7 T' I2 o; ?- V' P2 d- j7 i
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【问题描述】 钻孔层设计了圆孔， 分孔图设计了槽孔。容易造成槽孔漏失 【品质风险】 容易造成槽孔丢失 【可制造性建议】 槽孔设计在钻孔层 
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. S! `3 }- e' x/ _. X: \# E【问题描述】 插件孔设计过近，为保证阻焊桥， 导致焊盘严重削变形 【品质风险】 容易造成焊盘变形，焊接面积变小，虚焊等影响 【可制造性建议】 成品孔径做小，或者孔间距做大一点 
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4 B) K. \+ w8 p n【问题描述】 8字孔设计， 会导致孔铜毛刺严重 【品质风险】 容易造成孔避毛刺，卷铜严重 【可制造性建议】 8字孔拉开间距，或者设计成槽孔  Z8 a- d: N3 n; D
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【问题描述】 阻焊塞孔过孔极差不要超过0.2mm 【品质风险】 容易塞孔刀数过多，影响塞孔效果 【可制造性建议】 建议过孔不要设计多种孔径， 孔极差不要超过0.2mm  & g/ D- V+ R* o3 v
% B: F7 P0 j8 p: G9 N" R6 K6 d: a- w【问题描述】 过孔距离板边设计过近 【品质风险】 容易板边过孔漏铜 【可制造性建议】 过孔距离板边大于10MIL以上 
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【问题描述】 钻孔钻在IC和小焊盘上 【品质风险】 造成焊接面积变小。焊盘断裂，引起虚焊等可能 【可制造性建议】 建议过孔尽量避开小焊盘
/ U/ f3 z ], T2 v$ v线路类问题 
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( E- G' F! F/ I【问题描述】 此类断头线，极容易造成生产短路 【品质风险】 极容易造成生产短路 【可制造性建议】 设计时尽量避免设计此类断头线  . h! {2 b& w7 |8 ~% q" y5 Q2 k0 {/ R
: J( K" Q# `) l' A6 b【问题描述】 设计板边裸铜带，不能每层都设计，容易让后端跟铣带搞混 【品质风险】 容易判定成铣带，导致板边裸铜带丢失 【可制造性建议】 裸铜带只设计在阻焊层  ; ?1 B; d3 B4 S1 i
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【问题描述】 残铜率相差太大的板子，不要组合在一起制作 【品质风险】 导致残铜率极低面铜不均 【可制造性建议】 不要组合在一起制作 
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【问题描述】 布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分 【品质风险】 增加工程制作时间和成本 【可制造性建议】 铜皮和走线大小做区分  - o# k0 ]) s3 i% b" m- f
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【问题描述】 布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分 【品质风险】 增加工程制作时间和成本 【可制造性建议】 铜皮和走线大小做区分 
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【问题描述】 不要设计此类断头线 【品质风险】 工厂无法判定此类断头线是否正常，增加了沟通成本 【可制造性建议】 设计要保证资料常规性。 
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6 Z6 g5 z& D' R$ f【问题描述】 板边铺铜注意避开铣刀位 【品质风险】 工厂默认为此类铜宽为无作用铜宽，可能对资料产生影响 【可制造性建议】 铺铜注意避开铣刀位 % d6 a( ?$ s, T6 G
阻焊类问题  9 [. L+ m: [" A" V6 W2 m3 _
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【问题描述】 系统下单过孔盖油的Gerber资料设计过孔开窗 【品质风险】 容易造成过孔方式错误 【可制造性建议】 资料过孔开窗和系统过孔方式 需保持一致  % }7 K5 l/ G: g) E
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【问题描述】 线路有焊盘，阻焊未设计开窗 【品质风险】 容易造成焊盘盖油 【可制造性建议】 线路有焊盘， 阻焊需要设计开窗 
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【问题描述】 阻焊设计锡线过长 【品质风险】 锡线过长，漏铜 【可制造性建议】 注意锡的长度 丝印类问题 
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【问题描述】 文字不要设计在字符框内 【品质风险】 工程常规是直接套除，容易造成字符丢失 【可制造性建议】 需要做出来的字符，不要设计在焊盘上  ; X6 ~ |% G% j2 [# W ^
# K6 _1 L. G1 `% x6 i) M【问题描述】 字符的字宽字高不要设计过小 【品质风险】 字符宽度高度过小，容易造成字符模糊 【可制造性建议】 字宽字高设计需要大于30MIL以上，字宽需要大于5MIL以上 
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【问题描述】 字符不要设计重叠 【品质风险】 叠字，造成字符模糊 【可制造性建议】 设计过程中，不要设计叠字  ) o$ N3 t8 Q' H0 z7 D
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【问题描述】 不要把极性符号，隐藏起来 【品质风险】 造成极性符号丢失 【可制造性建议】 重要的字符一定和焊盘保留安全间距 - v" P1 Y" A: G# {! l
板边类问题  6 [5 o( M& H9 k' J' d& D7 F
/ @' x; I" Z2 v& M8 V【问题描述】 外形不要被锁起来 【品质风险】 容易造成内槽丢失 【可制造性建议】 不要把内槽锁起来 
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3 `# h# \7 K+ i! ]9 q% t) R【问题描述】 内槽宽度设计不足0.8MM 【品质风险】 行业内最小锣刀0.8MM 【可制造性建议】 内槽设计大于0.8MM  8 d( A* [( v+ @, I5 L* _8 V
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【问题描述】 外形不要设计重线 【品质风险】 容易造成外形公差错误 【可制造性建议】 保证外形的唯一性
8 t" s8 T/ F% p; c拼版类问题 
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【问题描述】 设计拼版， 一定要考虑到怎么分板， 左图V割困难 【品质风险】 容易V割报废 【可制造性建议】 圆圈位置拉开间距  : J5 I+ t7 c& s( q% I6 r/ ^4 B
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【问题描述】 V割线不在一个水平线上 【品质风险】 V割漏铜，尺寸偏差 【可制造性建议】 V割的外形，一定设计在一个水平线上  : [9 W* Y9 U! J4 O6 q1 I. S
! F3 I: ?$ a/ C1 D6 K& F- D6 v【问题描述】 此类工艺边设计，悬空位置较大，容易断边 【品质风险】 容易断边，V割弹板 【可制造性建议】 可以增加副板，邮票连接  ( J% c3 X4 I- Z: @9 K/ C
' p1 L0 U0 n9 p( @, [3 j【问题描述】 此类设计也需要添加副板邮票孔连接 【品质风险】 V割容易偏位，断板等 【可制造性建议】 可以增加副板，邮票连接 
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% Y5 H( {. ?# B+ S; { J【问题描述】 矩形或者圆形的板， 注意拼版方向的表达 【品质风险】 容易造成拼版方式错误 【可制造性建议】 用F来表示拼版方向， 或者板内物件来表示拼版方向
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华秋电路致力于为广大客户提供高可靠多层板服务，专注1-32层PCB板、4-20层HDI板、1-12层FPC软板及软硬结合板，在消费电子、工业控制、医疗电子、汽车电子、航空军工等众多领域深耕12年，已服务全球30万+中高端客户，近300亩PCB产业园，多工厂模式，月产能20万m²。 8 q* q8 f4 n$ n1 {9 I
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