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[已解答问题] AD里面可以在画封装的时候就添加类似cutout的东西吗?

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发表于 2017-6-15 15:30:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.png 像这种每次铺铜后再cutout,如果元器件非常多的时候,效率不是很低嘛?AD里面可以在画封装的时候就添加类似cutout的东西吗?


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发表于 2017-6-15 21:39:32 | 显示全部楼层
可以的。
在做封装的时候,放置多边形铺铜挖空即可。
1.gif

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LICEcapLICEcap  发表于 2017-6-17 17:06
GIF录制用啥软件  发表于 2017-6-17 11:54
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发表于 2017-7-13 15:38:18 | 显示全部楼层
您好,我们可以在PCB中挖好,然后拷贝到库中即可
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发表于 2017-7-25 16:24:39 | 显示全部楼层
有启发, 资料很好,强烈支持楼主,感谢分享!
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发表于 2017-8-2 09:05:17 | 显示全部楼层
支持一下,学习学习,谢谢分享
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