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PCB设计中的十大常见问题(于博士信号完整性)

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发表于 2017-6-23 10:57:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、焊盘的重叠 $ @4 O" K, L% U7 w' ~

0 V- i# S: B1 l0 w% K  1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。
& i% g, Q! R2 U8 e! ~
) R7 j, x% b+ p0 V6 v. l, d  2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。
! Q1 a1 T. Z: w0 \& I$ W. I/ x" Z$ U2 o9 C! Z$ T- g4 ~' n! G! @
二、图形层的滥用
8 d3 b* [6 y* W% i
! y. g0 g. `3 P% @1 f4 k: S+ U6 M  1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。
2 n+ F: N9 N0 P) i, I
6 ~6 L" L9 V1 `% i/ D+ [$ \+ t( N  2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,
2 o$ k: N! u2 r! F漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。
  F! W) e1 ~! [) B/ V6 K0 j1 n. e' u, U" v
  3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。 % M$ f8 ]0 W) q1 w' _- e

2 B+ _# i/ U: g$ q: h% D1 S三、字符的乱放# b+ g4 {: e4 F: q( u, F

% N% T0 @- t/ d* f+ n! C9 B  1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 ! J& `8 y, i# [' ^2 o: r' E  H1 A
) G! R1 s) {3 K) }1 v5 T$ o  V- Q
  2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。
- ]3 \+ ]% N0 x. X
. [0 t& l) \7 j3 ?/ p" Q' e9 r四、单面焊盘孔径的设置) u' f; |5 ?$ I+ E5 k. M! T
5 _# S. s# F% a$ @( @9 l  w9 Q
  1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现# E. m; E3 U! L  _1 r5 a
问题。
" l5 J8 V& f( u. j4 e9 r. |
; L2 b& O+ I" M- N  2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 & V$ p: O: @5 U/ Z

, o/ @! x% ?' W" H, ^: p6 A五、用填充块画焊盘
9 W  j7 X, `) c, h5 Q- \6 R
& E7 x0 M" K, z. s  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将! |3 E/ p+ ?# @+ `$ n% O2 V5 j
被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。 . b! ~; C' x0 W3 |
7 o9 ^% `- v0 T: Y' C4 E4 i" p9 W5 X
六、电地层又是花焊盘又是连线2 b% `( i+ }, A! f' D% N% w3 k
; R1 `) O  a9 q  z: G! P# g7 ?
  因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,
' J  Q% }" Z0 }' i! U画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。 + A) f- Q$ R: `
5 U' Z: |. {0 Q$ x
七、加工层次定义不明确) O2 x3 B4 Q0 t, a2 f8 K

8 n7 S, u' ?; g; U( a0 t  1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。
8 d) `3 g' _; X8 [8 L6 x) T& I6 t' e3 B% m) V9 _: }) y+ B8 P* i/ B
  2、例如一个四层板设计时采用TOPmid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。  - \  r1 X/ J! r$ v

5 S6 b- a8 A- S7 y' H1 m0 r八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
2 i! M( [" T9 f4 B- B; B1 e. H: ]1 f) Z4 h( c
  1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。
. `9 o+ c8 B& s! E# L! Z% Z% h0 b: [* s
  2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。
) z' v& J% A! U* S  @! g
; f8 F* y  A+ l" V九、表面贴装器件焊盘太短2 ^% V5 Y. u+ {( a
8 M4 D7 ?4 ?, E4 |
  这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,
6 r' F4 R9 x  x2 R% w9 o7 I如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。 : k) u! N3 m2 m% n0 u) v- U( E; S

% c. H4 i, w' q: e5 ]十、大面积网格的间距太小1 }. ]4 n9 ]0 R' N; {

8 Z" A/ ?, }1 C; M8 O  组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,
; n2 j5 R  H: |5 }- l( E造成断线。
& J9 `, h/ c+ V0 {7 d. B- C
1 n5 |  n* G  I. S' b% `更多精彩内容可关注于博士信号完整性微信公众号 zdcx007  或搜索于博士信号完整性网站
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发表于 2017-6-23 11:24:54 | 显示全部楼层
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发表于 2017-7-18 10:25:50 | 显示全部楼层
资料很好,强烈支持楼主,感谢分享!
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发表于 2018-12-5 11:21:55 | 显示全部楼层
山无棱天地合才敢与君绝 哈哈
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发表于 2018-12-12 02:57:04 | 显示全部楼层
资料分享了才有价值,很是感谢
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发表于 2018-12-12 07:16:23 | 显示全部楼层
回复一下,获取下载   嘿嘿
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正好需要,感谢分享 赞...
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发表于 2018-12-12 10:41:33 | 显示全部楼层
干货值得分享,很好,下载下来学习下
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发表于 2018-12-12 23:37:54 | 显示全部楼层
资料很好,值得借鉴
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发表于 2018-12-17 09:39:08 | 显示全部楼层
很不错,干货
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