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[作业已审核] 何佩佩-第五次作业-USB模块PCB设计

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发表于 2024-4-24 19:08:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
设计复盘：主要难点在于差分线的等长处理，花费了大量时间在调整长度和间距。后续**：做好差分线的走线提前规划并预留走线和包地空间，特别是遇到BGA器件的差分线处理，优先在BGA端优先扇孔和引出走线，遵循先密集后稀松的原则；还要注意差分线的总长度做到尽可能短。


截图202404241900333350.png

USB3-0-Taye-C.PcbDoc

1.32 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

USB3.0和TYPE-C

USB2.0.PcbDoc

943.5 KB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

USB2.0
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
2.0模块没什么问题，注意优先考虑在线上绕等长，在考虑在管脚附近绕等长
截图202404271709076891.png
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
优先表层出线
截图202404271710206134.png
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
通孔焊盘连接全部层，不需要再打孔换层
截图202404271711268997.png
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
注意过孔到焊盘间距大于6mil，打孔换层处就近打上回流地过孔
截图202404271713004559.png
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
线上可以绕就在线上绕
截图202404271722228838.png
截图202404271718361739.png
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
耦合走线
截图202404271723109641.png
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