编号:20170923 PCB公益评审报告

PCBQA

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[size=11.0000pt]1、射频部分请严格按照阻抗线走线 然后转完的地方请圆弧走线，然后包地屏蔽

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2、注意模块电源的供电瓶颈，宽度和过孔数量是否满足载流设计要求。

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[size=11.0000pt]3、一般这个GPRS模块下面需要打回流过孔，一方面加大散热，一方面利于信号

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[size=11.0000pt]4、网口部分 请进行挖空处理，然后RX  TX部分需要走差分

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[size=11.0000pt]5、电容需要尽量靠近管脚摆放，目前这样放在一起隔离比较远 效果不明显

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[size=11.0000pt]6、这个USB是有供电功能的，所以请加粗供电管脚，目前的走线太细瓶颈很大，系统用USB供电的时候有可能跑步起来。请一定加粗处理

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[size=11.0000pt]7、这个是光耦吗？没有提供原理图看不出来，如果是光耦 所有层请进行挖空隔开

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[size=11.0000pt]8、主芯片下面割裂比较严重所以在空白的地方一定加上GND孔进行回流和散热处理

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[size=11.0000pt]9、类似的请让铜皮完全覆盖过孔，不要只管没DRC就行。

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[size=11.0000pt]10、打孔的时候不要采取这样的打孔方式，打得太密了，影响平面的完整性

以上为几个比较明显的问题 请更新优化。一些细节问题这里没有一一的提出来 请自行优化设计。