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3W原则:
+ n6 l* S# d! X/ Q 这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。针对EMI。
9 S. {4 f3 c7 s4 A% t: \1 k8 |# v
4 s% d6 y; p! Q7 r
}% h7 }1 @7 d0 L% M4 W5 n, C20H原则:
0 f3 ]0 ]7 o6 W* {' C 是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了emc。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC6 J8 @, P. F- M& d) Q. @6 J
pcb设计中的20H原则?( f7 Q; T$ R3 X1 U8 w" h5 G
"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。% X9 V9 L8 P$ g: M! v0 ^/ O
这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应)。( O+ H) ~ |% J1 O
20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有:
( j8 R9 _+ U! E/ ~, \# z1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
g. l- ~* X- E" r2. 电源平面要处在PCB的内部层面上,并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个 0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
9 f/ _( a& Y# F2 W/ F- i- v/ T3. 在所关心的任何频率上,电源总线结构不会产生谐振。. a4 M+ |& R) X$ H% J7 Q$ q0 w6 f
4. PCB的总导数至少为8层或更多。
c- g; C6 c0 n* k3 G2 N/ ? s+ s& G* E) @0 x1 a/ x
若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
2 @- U4 Q. d' s+ \% c" ~ `+ ~- b+ }3 n
笔面试作答简记:
U% }! V* c& ?20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距,以抑制边缘辐射效应;( R: X/ l, `: {" v/ Z, A
内缩20H可限制70%的电场,内缩100H可限制98%的电场。
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五---五规则:4 [# f* l7 u- t2 g' ?9 N
印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。
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