6层迷你主机 PCB论坛公益评审报告：20180606

凡亿夏乐中

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com)
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* y1 _* e" G. H1、合并铜皮
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2、差分对内等长没做完。

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6 [* R! ~9 p* s" s. M" x; z7 Q3、铜皮不要铺进里面。
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4、铜皮间距太近，建议加大10mil以上。

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5、+VINT_PMIC这个电源网络部分要多打孔，这个因为没有原理图，不知道具体电流的大小，但主芯片上有二十多个pin使用，六个孔应该是不够的，建议加到十个以上。
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6、多余的孔和线要删除。

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7、如果板子没有要求单面布局，这些主芯片电源管脚的滤波电容要靠近芯片上的电源管脚放置。

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8、黄色部分的时钟线，要单独包地处理。
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9、板子空余面积较大，从工艺成本上考虑，可以减小板框，固定结构除外。