4层LQFP80 PCB论坛公益评审报告：20180619

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( f- F! s, B# t3 r2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员6 _) V: j5 e5 b/ f4 K6 @; 4 p# i# \8 M( W1 U7 r6 B( b2 ?
3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责  o% q7 g  S9 U
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如果您的PCB需要评审，请以邮件的方式发送给我们，我们一般在1个工作日之内安排评审9 D! B( `* H0 B4
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1、这些丝印在铜皮层，要开窗。
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2、线宽不要宽于pin脚，影响焊接。
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3、走线不要穿器件 。

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4、地过孔应该靠近地焊盘放置。

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5、类似于这种，铜不要铺进器件离，影响焊接。
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6、类似于这种残铜，建议都割掉。
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7、分割线不要画到过孔上面了，中间那根线多余的建议删掉。
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8、模数分割有问题，模拟区域有大部分数字地，建议调整布局，重新分割。

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lfly07

学习了~~~~~~~~~~~~

Simonster

谢谢分享，学习了，好资料