前面,与朋友们分享了一些关于pcb生产工艺的事情。 有的朋友看了后非常感兴趣,私信说——现在的各种PCB资料满天飞,经常彼此间相互不一致,甚至对立,能给我们再讲讲,完整的PCB生产工艺到底是怎样的吗? 接下来,就此,与朋友们进行分享。
首先,请看下图。 这是行业内普通单双面板的一般生产流程,主流程一般为13步。 其次,请再看下图。 这是行业内普通多层板的一般生产流程,主流程一般为17步。 由图可知,与单双面板的差异,主要是增加了4步关于内层线路的制作与后续处理。 最后,再看下图。 这是行业内典型N阶HDI的一般生产流程,主流程的步数与普通多层板是一样的,但是增加了一个N-1次的压合循环。 综合以上三图,朋友们可以知道,PCB生产工艺的发展,也一样是循序渐进的,而铜箔蚀刻法,始终作为PCB生产工艺的基石,在行业内不停地延伸与发展。 当然,铜箔蚀刻法也并不是万能的,所以,后续才催生出加成法、半加成法的工艺。而给朋友们分享的,也只是行业内一般的生产工艺流程。 如果具体到生产细节,就算是同样的pcb设计资料,同样的PCB代工厂,由不同的MI工程师设计MI(MI,英文全称Manufacturing Instruction,意为生产制作指示或生产制造指令,也就是制造说明书),在具体生产时,也可能会有一些差别。 例如,在孔金属化制作时,有的MI工程师用“沉铜”,而有的用“黑孔”或者“黑影”。 (另附如上三种生产工艺流程的细化版本,供有兴趣的朋友参考) 华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务,专注于 PCB 研发、制造,自有环保资质,为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年,华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园,形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局,全面实现了产业互联网战略布局。其中,深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月,九江量产厂一期产能 10 万平方米/月,是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。 8 L4 h; B, K+ k0 Y+ `
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