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1.根据客户Gerber文件及BOM单,制作smt生产的工艺文件,生成SMT坐标文件
9 ~' g+ s0 M$ M8 |- s" j2.盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单,并确认生产的PMC计划
8 F, t3 g$ _: o2 W3.进行SMT编程,并制作首板进行核对,确保无误
! e+ l( \6 c5 J4 y) [5 l4.根据SMT工艺,制作激光钢网8 i4 ?' ]8 y( R p9 K6 \3 e
5.进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性
8 u! W4 v1 d" E1 y3 ~6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测9 u( b- z- j( L4 m
7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊,锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好焊接
4 ^: H" x6 ~! _" S8.经过必要的IPQC中检
{# { N( ?, c0 t1 r9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接' K1 |4 v0 \; A# Z% w
10.必要的炉后工艺,比如剪脚、后焊、板面清洗等
* S/ {& c5 t9 e. R, P9 o11.QA进行全面检测,确保品质OK! s$ |) a: _0 ?3 [. M1 @4 t
综上所述为PCBA贴片工艺PCB打样优客板的相关介绍,希望可以帮到正在学习了解的同仁! |
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