小师妹深夜求助，记录一次不太成功的硬件拆解经历！

工程师进阶笔记

我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师
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, ^. E. E9 }# u" L+ U两三个月前，经常在一起加班的实习小师妹向我求助，“师兄，几位同学拉着我一起组队参加学院的电赛，要我负责硬件原理图设计和画PCB，怎么办，我现在好慌？”
作为师兄，我按捺不住好为人师的虚荣心，赶紧撸起袖子给小师妹一顿分析：“硬件相关的知识你现在学得怎样啦？在学校做过什么硬件相关的项目？”
“之前跟工作室的同学买模块搭建电路，然后写过一些调试代码，上课的时候学过画电路板，但还没试过打板，焊接也比较少。”，师妹回答道。
& A- Y  z. s9 a5 S8 R- q) b我接着说：“那你当务之急，可能需要系统性地学习一遍如何设计出一块能工作的电路板，过程包括物料选型，原理设计，画板子，打板，焊接，调试，。。。”
9 _7 m. g8 O/ W' Z小师妹听后皱了皱眉头，“啊，这么复杂啊？几个月的时间要学这么多，能来得及吗？”
“放心，有我在怕啥，肯定没问题！你先网上学习一下基本的电路知识，然后学一下EDA工具的使用，然后。。。”，我虚荣且自信地接着说~

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  T9 V$ ]6 u! ?# ~. ~, M6 n。。。。。。（大概两个月后）
; B9 _+ [( z0 U7 m  k晚上加完班没啥事做，小师妹又找到我，“谢谢师兄指导，我现在已经学会设计原理图和画两层板了，现在尝试用立创的泰山派核心板做主控，然后自己画个四层底板，做往年电赛的题目。”
一顿扒拉之后，小师妹突然问：“师兄，为啥泰山派做得这么小了，还能塞下这么多的芯片和元器件啊？对比起我现在画的丑大胖底板，这是什么神仙设计啊？”
看着小师妹手上的泰山派，我瞬间来了兴趣，上网扒拉了一下这款板子的信息，是立创开发板的产品之一，网上有全部的开源资料。

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于是，我联系了嘉立创的朋友，让她寄了一块泰山派开发板和它的PCB板子给我，周末在家闲着无聊，打算对它捣鼓一番（把它拆了）。
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- H, l+ V  p+ W, w& k2 t我看了一下，泰山派用的是八层沉金pcb设计，这八个层分别是：
TOP1 / GND2 / SIG3 / VCC4 / GND5 / SIG6 / VCC7 / BOT8
所以，它能在有限的电路板面积内放下尽可能多的元器件，且能保证电路的相对稳定，网上的资料说，这块板子是用了盘中孔和沉金加厚工艺，盘中孔是啥？看以下图片说明。

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# Q' _+ j% q6 m* u! c2 K8 b由于小师妹对硬件比较感兴趣，为了更好地进行硬件科普，我决定进一步把泰山派的PCB拆开，看看这八层PCB里面究竟是长啥样儿的，于是，我搬出了很久没使用过的加热台。。。
我先把泰山派八层沉金PCB切割分成一大一小两块，把加热台的温度设置到了350度以上，然后开机预热。
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, v. ~; s2 e/ s6 `$ \温度稳定后，把泰山派放在加热台上，高温可以让PCB的叠层间膨胀并且软化，这样就可以使用美工刀一层一层地把PCB剥开，顶层TOP1在软化之后还是比较好剥开的。

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第二层的网络是GND2，从PCB设计文件上看，直接就是一大块铺铜，在充分加热后剥开铜皮，能感受到铜皮在高温下变得很软。
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8 \: i! |% X. x6 \! B" ~' L接着就是绝缘芯板，芯板本身比较硬，有一定的脆性，而且由于绝缘芯板被多块铜皮包夹着，一直高温加热加上铜皮优良的导热性能，直接就让绝缘芯板开始发黑，并且冒出大量浓烟，非常不好拆。
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嘉立创的八层PCB压合得非常紧，在继续一顿猛如虎的操作之后，还是没能把八层PCB全部剥开分离，再加热下去我感觉会把整块PCB给毁掉。

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还有一块小的PCB，再继续尝试一下，看看这块小的PCB好不好拆，我用同样的方法加热到350℃以上后，用美工刀和钳子很轻松就把第一层完全剥离开。

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$ H3 O1 `, G* k; @# a, B; A: V" u这是泰山派的Wi-Fi/BT模组AP6212的位置，可以看到用了一部分圆弧走线的方式，这种走线方式可以减少电磁干扰，提高信号完整性。
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第二层就不好拆了，长时间的加热让PCB冒大量浓烟，这块小的PCB最后结局估计还是跟那块大的PCB一样（不能再继续拆了，浓烟太大），不得不再次感叹，嘉立创把八层PCB压合得太紧了。

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8 O7 ]6 i( r4 b, e% z- y+ g& @对着泰山派的PCB设计文件，我仔细观察了那块拆开的PCB，可以看到被掀开的顶层TOP1和SIG3的走线非常工整，GND2大面积的铺铜，还有加热得发黑的绝缘芯板。
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泰山派的RK3566 CPU，BGA焊盘处用了大量的盘中孔布线，在嘉立创，6层以上的PCB板子是可以免费使用盘中孔的，盘中孔工艺的优势可以网上问问AI，这里就不过多展开了。

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* n2 w  z9 ^9 P. a. @5 }% }9 ?长时间的高温加热，PCB的黑色阻焊已经开始脱落，但加厚的沉金焊盘还是没有剥开掉落的迹象，对于6层以上的PCB板子，现在嘉立创可以把沉金免费加厚至2u''的厚度。
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这次泰山派八层PCB拆解，虽然只拆开到前面的三四层，不算是太成功，但还是可以比较清晰地观察到PCB的内部构造和加工工艺。
& W' w2 P$ E- }# W由此可见，嘉立创PCB的叠层压合，盘中孔工艺，沉金加厚，黑色阻焊油墨，等等，在行业内的质量和性价比还是非常高的。
0 p: C) S  e0 _* z% w" v整个拆解过程可以看看以下视频，拆解的时候，左手拿钳右手拿刀，我感觉我在做煎饼果子。
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7 A( K+ ?6 w: ]9 m小师妹对硬件的兴趣越来越大，嵌入式硬件设计的难度，一点都不亚于嵌入式软件，看来我还是得不断努力加深对硬件相关知识的学习，才能更好地和小师妹继续交流。
如果哪位工程师有八层板的拆解经验，欢迎评论区交流，感谢阅读！
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' @& E  H& e, m) Q* n嵌入式软件工程师，被深夜的硬件调试击碎了傲慢。
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2025年，抽屉里的嵌入式开发板，早就已经写满了岁月的痕迹！

嵌入式软件和硬件在互相扯皮，项目进行不下去了！
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