编号：20180412-1：公益评审

凡亿刘老师

1.晶振下面不可走线

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2.晶振部分，距离稍远，应尽量靠近IC，且应先经电阻，再经电容，π型滤波，示例如下

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3.走线不要超过焊盘宽度，可以已焊盘宽度出线，出完焊盘后立马加粗

凡亿刘老师

4.走线优化

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5.电源加粗，增加过孔

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6.器件中间不可穿线
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凡亿刘老师

7.差分线处理不当

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凡亿刘老师

8.此部分要包地处理

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凡亿刘老师

9.走线尽量短

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gordon85

不错不错。。。