核心板采用LGA封装的优势
前天老wu在博客里分享了瑞芯微处理器的开发参考设计，看来大家对基于国产高性能通用型SoC的应用开发是非常感兴趣的，也有不少小伙伴私信老wu问有没有基于瑞芯微处理器的核心板推荐下目前国内的米尔电子有基于瑞芯微RK3568处理器推出的核心板和开发板，温度等级是工业级-40℃ ~ +85℃，瑞芯微RK3568系列处理器本身也是一款工业级/宽温级应用芯片，其集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU，含有1Tops NPU，适用于工业、车载、电力、医疗、教育等场景。
米尔电子家的MYC-LR3568核心板采用了先进的LGA 381PIN封装，尺寸规格做到了43 x 45 x 3.85mm，100%全国产自主可控。
MYC-LR3568核心板
MYC-LR3568核心板配套的开发板
采用LGA（Land Grid Array）封装具有以下几个优势：
更高的引脚密度：LGA封装可以在一个较小的封装面积上提供更多的引脚，这对于现代高集成度、高性能的电子设备非常重要。这种设计可以显著提升PCB的组件密度和整体性能。
更好的电气性能：LGA封装通常具有更短的信号路径，这可以减少信号传输中的延迟和干扰，从而提高电气性能。较低的电感和电容效应对于高频信号传输尤其重要。
散热性能优越：LGA封装通常可以提供更好的热管理方案，因为核心板可以更紧密地接触到PCB上的热传导路径。这对于高功耗器件尤为关键，能够有效提升系统的可靠性和寿命。
机械性能：LGA封装中的接触点（焊盘）通常比BGA的球状焊点更坚固，能够承受更大的机械应力。这在设备可能会受到振动或冲击的应用场景中尤为重要。
制造工艺简单：LGA封装可以简化制造工艺，因为它不需要像BGA那样的球形焊点，从而减少了组装过程中的复杂性和缺陷概率。
总体来说，LGA封装在高性能、高密度和高可靠性要求的应用中具有显著优势，是现代电子设备中常用的一种封装技术。
除了MYC-LR3568核心板采用了LGA封装，目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板：
市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：
LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于量产批量贴片。屏蔽罩设计：抗信号干扰和防灰尘，同时支持客制化LOGO，提升客户品牌价值。小巧紧凑设计：体积小，设计灵活，适合各种尺寸产品(特别是结构受限产品。
米尔电子的研发、设计和管理能力都是符合大企业严格的规范标准，可以说做到了行业领先。
同时，米尔电子的测试能力做到了领先水平，每一项都是参数都能经受严格的测试。
就目前而言，市面上还没有哪家能做到抗干扰、防尘、小体积等众多优秀特质的LGA封装核心板，可以说米尔电子是绝无仅有的一家。米尔电子目前基于瑞萨、ST、TI、NXP、全志、芯驰、瑞芯微等众多厂家MCU/MPU做了核心板，品类比较多、型号比较全：
案例：MYC-LR3568核心板我们拿米尔MYC-LR3568核心板为例，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
米尔MYC-LR3568核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定：关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。
更多关于MYC-LR3568核心板的介绍大家可以参看：
https://www.myir.cn/shows/140/72.html
如需了解更多米尔的产品可下载产品手册查看：https://www.myir.cn/public/static/files/MYIR_product_manual.pdf
最后，米尔电子LGA封装的核心板在全行业可谓“遥遥领先”！！！
米尔电子 领先的嵌入式处理器模组厂商关注“米尔MYiR”公众号?不定期分享产品资料及干货?第一时间发布米尔最新资讯
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