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[作业已审核] 小伟+MAX32660项目+心得

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13559705334 发表于 2019-4-2 10:30:05 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
MAX32660项目心得
1. 第一步首先是电容电阻模型的创建、中控芯片的创建发光二极管的创建还有其他元件的创建,因为之前也完成过作业在这一步格点那些都可以对齐,抓取格点是用的是100mil就可以很好的对其,元件库的创建还算可以。
2. 元件库创建完成,开始绘制原理图,在绘制原理图的过程中遇到了很多错误,自己以为绘制完原理图就可以完成呢,但是进行到原理图编译检查的时候就出现了很多错误,器件位号重复,但是都可以根据Massages中的Details中的报错信息中定位到出错的位置。
Massages
3. 原理图绘制好了,接下来要进行pcb元件库的创建例如主控芯片的创建还有其他元件的创建,在这里我之前是没有遇到的,学会了很多东西,首先你要会看元件的规格书,还有封装型号首先自己会看三视图,然后看各个引脚的距离,必要时我们可以采用过孔辅助定位,还有丝印也要标识好一脚标识或者在一脚处作一些特殊处理。
芯片规格书
4. pcb元件库创建好,我们进行pcb的绘制,首先我们导入后要进行常见报错的处理,一般都是间距问题,如果没有网络连接一般是管脚封装的时候报错。报错处理完后进行pcb板框大小的评估把元器件放的紧凑一点然后重新定义板子的大小(快捷键是dsd,板子大小定义好了进行的是模块化布局,使用垂直分割方便进行模块的选择,并且要选择交叉选择模式。(方便模块化布局)
垂直分割
5. 模块化布局后,我们开始设置pcb板子的规则,一般设置处6mil间距管理,阻焊到阻焊2mil等。
规格设置
6. 设置完规格后我们进行的是器件的摆放,我们进行的是先大后小原则,把主控芯片先摆放上去然后根据飞线的走向来放置其他元件的位置。
7. 然后进行才lass规则的设置还有线宽的设置,进行散孔还有短距离的可以先连接长距离的进行散孔处理,电气走线最后处理。
8. 走完线后进行修线处理,包裹的范围要小。
9. 走完线后进行铺铜处理,然后进行drc检测,对错误的进行修改。(郑老师多次对我远程协助不然我都崩溃了)
10. 最后进行生产文件的输出处理。
11. 最后我要在这里感谢郑老师耐心对我的指导,我因为一点点小问题就麻烦郑老师了,就是因为老师的多番指导我学会了很多,不然卡在一个点很难受,又不能进行下一步,这个是环环相扣的。

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精彩评论2

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郑振宇_Kivy 发表于 2019-4-7 22:51:22 | 显示全部楼层
很好  希望下面的四层设计做得更好
凡亿教育 课堂免费视频汇总:https://www.fanyedu.com
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yangxf0120 发表于 2019-6-4 18:51:53 | 显示全部楼层
谢谢分享MAX32660项目+心得
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