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向你学习!+板层评估和固定器件排放、模块化布局+心得体会

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tuxiaoping 发表于 2019-4-17 23:09:45 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
             总结:
                 第一、评估板子层数的三种方法:
                         1、根据板子的布局走线密度来进行评估(一般是从走线最密集的地方来评估)
                         2、BGA的深度(BGA深度就是能够从里面走出多少线来)
                         3、信号方面考虑
                 第二、XC.Pcb 板层评估;
                            首先因为里面有BGA 所以我们可以从BGA 的深度来评估它要多少层:
                          根据图片里面所画的地方,每两个焊盘作为一个层来走线,这里就要三层信号层,还有要考虑电源层和地层,所以这里我们就要5层,然后又因为一般没有奇数层,所以评估这块板子的层数是6层:TOP  GND02  SING03  SING04 PWR05 BOTOOM.

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来看看  发表于 2019-8-13 17:11
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凡亿郑振宇 发表于 2019-4-18 10:51:02 | 显示全部楼层
走线密度 和板框大小也是一个考虑的因素
凡亿教育 课堂免费视频汇总:https://www.fanyedu.com
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yangxf0120 发表于 2019-6-4 18:52:11 | 显示全部楼层
谢谢分享板层评估和固定器件排放、模块化布局+心得体会
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