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发表于 2024-11-10 15:02:39
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这是 Allegro PCB Editor 中的“Global Dynamic Shape Parameters”对话框,主要用于设置 PCB 动态铜皮填充的热连接参数。以下是各选项的解释:
- Thru Pins(贯通孔):
- Orthogonal(正交连接):铜皮通过两条或四条垂直于引脚的导线连接到贯通孔,通常用于确保连接稳固。
- Diagonal(对角连接):铜皮通过两条或四条与引脚成 45 度角的导线连接到贯通孔。
- Full Contact(全连接):铜皮直接填充到引脚周围,无需热焊盘分离,这种方式通常用于地平面,确保最佳的导热和导电性。
- 8 Way Connect(八向连接):在引脚周围**八个导线连接点,以**更均匀的散热效果。
- None(无连接):不使用热焊盘连接。
- SMD Pins(表面贴装引脚):
- 同上,通过类似的方式设置表面贴装器件的焊盘热连接方式,选项与贯通孔相同。
- Vias(过孔):
- Full Contact(全连接):铜皮直接连接到过孔,不做任何热隔离处理。
- Best Contact(最佳连接):选中此项后,会根据软件的算法选择最佳连接方式。
- Minimum/Maximum Connects(最小/最大连接数):
- 可以设置热焊盘连接的最小和最大连接数,通常取值为 2 到 4。设置过低可能影响焊接强度,过高则可能导致过热。
- Fixed Thermal Width / Thermal Width Oversize(固定热焊盘宽度/热焊盘宽度增量):
- Use Fixed Thermal Width of(使用固定热焊盘宽度):指定一个固定的热焊盘宽度值。
- Use Thermal Width Oversize of(使用热焊盘宽度增量):设置在默认焊盘宽度基础上的增量值。
- Use Xhatch Thermal Width(使用交叉填充热焊盘宽度):启用交叉填充样式。
这些设置主要用于在铺铜区域生成热焊盘,优化电流分布和散热效果,以避免器件焊接时的热损伤。
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