2层 程序版 -PCB论坛公益评审报告：20180824

凡亿刘老师

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, n" E. R% s  D1.过孔建议盖油处理。
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凡亿刘老师

  L) A+ f  }. A$ J# }( o2.器件挨的过近，建议处理下.
9 |0 r3 k9 i0 P% ]3.晶振的布局建议考虑π型滤波。包地，且下方不能走线。
   
4.vcc作为全板的主电源，建议加粗或者铺铜，换层的地方可多打些过孔

5.建议焊盘间的连线不要直接横接，影响生产工艺。

4 @3 ~6 }% Q% V0 F6.走线时出现了多处直角现象，建议用fill填充改成钝角。
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2 G2 b8 q( \; d! j& [7.建议最后可以对顶底层进行全面覆地铜处理。
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学习了，，，，