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设计规则检查(DRC)
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6 P+ q6 s( a; C; }布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定 0 p" ?, a9 f& m: G/ T
的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:
; f4 ?# \9 W- O$ Y& a$ T1 q3 g6 m8 A8 O/ c0 p, [4 Q3 T. ` Q
线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否
4 _: \: ]5 h/ P/ P2 _* S- N" r合理,是否满足生产要求.
, d7 p; D w- J电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否 0 \9 M& `" h/ ?3 W
还有能让地线加宽的地方. 3 q0 m" O# A4 J! x1 D; t; o: E
对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地 # w, z+ B. r$ O
分开.
) N/ f5 X2 ^$ H3 u8 o模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线. 9 A$ b3 s+ Q, a- ~: O
后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路. ) M; D/ F c2 @6 _* x8 z% y
对一些不理想的线形进行修改.
, ^5 G0 t+ I/ |' X在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是
4 l5 Q0 V1 R9 H& d9 M7 w% N否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.
( M2 `% U Q) A多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述
8 F' |0 D" k4 m4 a" |( R) s# B本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注
8 R. ?6 Z6 g# @# v- e2 i意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查., v& u& T0 b: y# k" O
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