|

设计规则检查(DRC)5 ` W1 O$ F! S* b+ S
( l! |! @: D7 X- X
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定 5 l% u" I. `. ?1 f6 X
的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:
+ I7 M( t& T. r( I/ C! Y0 L1 H7 P! F, X3 C) T l3 @
线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否
: T, ]0 K" t1 a2 i合理,是否满足生产要求.
. g0 I, K4 F# e; M6 {" L# H电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否
1 i' V, D& r8 J; U" ^! q# ^' v9 c还有能让地线加宽的地方.
) \, J, P/ B0 c0 o2 p8 s对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地
1 V4 x$ m, @- l2 Z& s7 O分开. ' @6 P4 i/ i; ?( _& w7 @/ Q3 O
模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线. 8 _4 q+ V) c% \- s. q* K% X/ r
后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路.
/ X7 K8 V# k: ]+ c- \: w对一些不理想的线形进行修改.
4 N0 I. v, S G" ]/ b( _" A在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是 $ h0 \# c2 |2 ^3 `
否压在器件焊盘上,以免影响电装质量. 4 ~ _( ]8 p2 N
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述
6 A4 F* {1 ^6 `+ r! z6 p' g本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注 - x' I# G: D6 |% ^9 V
意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.& K; F/ _+ L5 Y3 [
/ d; r+ ~& v0 Y: m' q9 k5 V
! B6 w9 z# D. i; T. D7 g$ ]3 s- I |
|