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1.建议十字连接加粗，太细会出现瓶颈。
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$ P5 M% A5 Q1 A+ Y6 s& w9 X2.建议不要整体包芯片焊盘，可以引出后再铺铜。
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?1 {, L; S) v3.孔与孔的距离太近，造成地平面割裂严重。
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4.电源层割裂较严重，建议小电源可以到顶底层处理，保持平面的完整。& s9 W1 d% j6 Q/ W
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5.顶底 层建议全面灌地铜。
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