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您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ' i4 S% a/ j ~2 |- j5 C
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/ K0 E1 F/ \0 c, \/ O' s+ [1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！& |3 ~( m( t: B) A! z
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员
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如果您的PCB需要评审，请以邮件的方式发送给我们，我们一般在1个工作日之内安排评审- L2 ^+ {9 i2 T) x2 f" C* X, m/ j( E6 Q! x! l2 c% b- d& ?
邮件格式：PCB公益评审+项目名称
6 ^: t3 K. Q: ?: n# g$ g$ D邮件地址：pcbqa@fany-eda.com& I0 I5 r8 T( \# }
1.建议十字连接加粗，太细会出现瓶颈。: o, O6 S+ X( b( n. g3 f& F0 C6 ]
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2.建议不要整体包芯片焊盘，可以引出后再铺铜。' r9 W5 S- O7 A
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3.孔与孔的距离太近，造成地平面割裂严重。
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6 K) B5 x$ N) V7 G- t4.电源层割裂较严重，建议小电源可以到顶底层处理，保持平面的完整。4 `/ ~, q7 X8 S/ c
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5.顶底 层建议全面灌地铜。
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