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1 d+ Y% a" g1 a' a f1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！ i- R; g! z _, Q
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员 H5 |0 z, n. q$ o: H Q
3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责) q3 \6 v4 c- t1 P
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; K# ?2 q8 `: {, t u如果您的PCB需要评审，请以邮件的方式发送给我们，我们一般在1个工作日之内安排评审- L2 ^+ {9 i2 T) x2 f" C* X8 p. x- Q6 C. L. S7 D. }) ~# Y
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邮件地址：pcbqa@fany-eda.com' `. C: e8 f& M8 `/ {# C
1.建议十字连接加粗，太细会出现瓶颈。7 E3 V7 Y% v, K' G
+ B, E' }) C0 O2.建议不要整体包芯片焊盘，可以引出后再铺铜。$ |5 b4 \8 W; l2 @" [0 n+ j
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3.孔与孔的距离太近，造成地平面割裂严重。
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. W- _$ T, B, ^ W- N* } a& _4.电源层割裂较严重，建议小电源可以到顶底层处理，保持平面的完整。# f# ~& ^4 [2 B% @) G' x' ]
( x. o& H& e2 A! G; B5.顶底 层建议全面灌地铜。
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