pcb设计当中，我们除了布局就是拉线了，那么出线有些啥要求呢，可不是随便拉的哈，下面大家和小编一起来学习吧！ 1、为满足国内板厂生产工艺能力要求，常规走线线宽≥4mil（0.1016mm） (特殊情况可用3.5mil，即0.0889mm)；小于这个值会极大挑战工厂生产能力，报废率提高。 2、走线不能出线任意角度走线挑战厂商生产能力，很多蚀刻铜线时候出现问题，推荐45°或135°走线，如图1所示。 图1任意角度走线和135°走线 3、如图2，同一网络不宜90°直角或锐角走线，一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续，造成信号的反射，尖端产生EMI影响线路。 图2 直角锐角走线 4、焊盘的形状一般都是规则的，如BGA的焊盘是圆形的、QFP的焊盘是长圆形的、CHIP件的焊盘是矩形的等。但实际做出的PCB，焊盘却不规则，可以说是奇形怪状。以R0402电阻封装的焊盘为例，如图3所示，规则焊盘出线之后，在生产时候工艺偏差，会变成实际焊盘，是原矩形焊盘的基础上加了一个小矩形焊盘组成的，不规则，出线了异形焊盘。 图3焊盘的实际制作效果 如果在0402电阻封装的两个焊盘对角分别走线，加上pcb生产精度造成的阻焊偏差（阻焊窗单边比焊盘大0.1mm），会形成如图3-24左图所示的焊盘。在这样的情况下，电阻焊接时由于焊锡表面张力的作用，会出现如图4右图一样的不良旋转。 图 4 不良出线造成器件容易旋转 采用合理的布线方式，，焊盘连线采用关于长轴对称的扇出方式，可以比较有效地减小CHIP元件贴装后的不良旋转。如果焊盘扇出的线也关于短轴对称，还可以减小CHIP元件贴装后的漂移。如图5所示。
图5 器件的出线 为了帖子防沉，请点击回复帖子查看更多内容 ---------------------------------------------------------------
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