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[PCB技术] PCB设计当中常见出线规范要求

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Kivy 发表于 2018-9-3 18:20:59 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
pcb设计当中,我们除了布局就是拉线了,那么出线有些啥要求呢,可不是随便拉的哈,下面大家和小编一起来学习吧!
1、为满足国内板厂生产工艺能力要求,常规走线线宽≥4mil(0.1016mm) (特殊情况可用3.5mil,即0.0889mm);小于这个值会极大挑战工厂生产能力,报废率提高。
2、走线不能出线任意角度走线挑战厂商生产能力,很多蚀刻铜线时候出现问题,推荐45°或135°走线,如图1所示。
图1任意角度走线和135°走线
3、如图2,同一网络不宜90°直角或锐角走线,一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续,造成信号的反射,尖端产生EMI影响线路。
图2 直角锐角走线
4、焊盘的形状一般都是规则的,如BGA的焊盘是圆形的、QFP的焊盘是长圆形的、CHIP件的焊盘是矩形的等。但实际做出的PCB,焊盘却不规则,可以说是奇形怪状。以R0402电阻封装的焊盘为例,如图3所示,规则焊盘出线之后,在生产时候工艺偏差,会变成实际焊盘,是原矩形焊盘的基础上加了一个小矩形焊盘组成的,不规则,出线了异形焊盘。
图3焊盘的实际制作效果
如果在0402电阻封装的两个焊盘对角分别走线,加上pcb生产精度造成的阻焊偏差(阻焊窗单边比焊盘大0.1mm),会形成如图3-24左图所示的焊盘。在这样的情况下,电阻焊接时由于焊锡表面张力的作用,会出现如图4右图一样的不良旋转。
图 4 不良出线造成器件容易旋转
采用合理的布线方式,,焊盘连线采用关于长轴对称的扇出方式,可以比较有效地减小CHIP元件贴装后的不良旋转。如果焊盘扇出的线也关于短轴对称,还可以减小CHIP元件贴装后的漂移。如图5所示。

图5 器件的出线
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匿名  发表于 2018-9-4 09:06:28
第五条感觉没必要啊
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匿名  发表于 2018-9-4 09:26:03
然后别忘了 teardrop
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Kivy 发表于 2018-9-13 12:01:39 | 显示全部楼层

有必要啊  这个是为了防止连锡
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 楼主| qq1105424012 发表于 2018-9-17 17:03:59 | 显示全部楼层

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qq5292113 发表于 2018-9-18 15:51:00 | 显示全部楼层
谢谢,好人一生平安


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xuehao40 发表于 2018-10-27 15:06:25 | 显示全部楼层
别沉了,挺好的帖子

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lqmold 发表于 2018-11-1 16:17:23 | 显示全部楼层
学习......
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水木东华 发表于 2018-11-1 18:03:31 | 显示全部楼层
看看!!!!!!!!!!!!!!!
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匿名  发表于 2018-11-2 08:05:53
谢谢分享
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