2层AD RoboFly PCB论坛公益评审报告：20180905

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) $ L8 Q& _( p' ~ & |; l1 b' H' u  K4 {4 o------------------------------------------------------------------------------------6 x" @/ P. ?/ _* x8 L. o 使用前请您先阅读以下条款:! y; y9 X% s. G. f3 {, ]8 t 3 W3 h9 x" n1 \' q1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！1 {; j. x# L2 G* e' M: |" X6 T0 t. Z! Y ) y( d! f+ K# I. p4 t& S# c$ S2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员  m! \' B6 J; T7 Q5 w ! |! u% M: V# z1 I8 M3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责) e0 V; t& T& Y2 [2 `' \ 3 j# q5 D3 p8 [5 s, w+ B; m------------------------------------------------------------------------------------)$ b: J" K- @- w% q! ~ 如果您的PCB需要评审，请以邮件的方式发送给我们，我们一般在1个工作日之内安排评审 - K4 s: ~6 J* ?  {- k3 k  }邮件格式：PCB公益评审+项目名称2 ?+ S. f  C. Y, W" M% n 邮件地址：pcbqa@fany-eda.com, h+ x2 |5 L* {$ Z: c" P

1.建议使用灌铜或多边形填充，不要使用fill 容易产生直角。.
3 j# I' W. J5 t, V+ w

凡亿刘老师

2.建议从焊盘中心出线.


" K( P( q, V/ D7 [3 p( T1 j+ b3.不要出现直角  建议用fill填充 改成钝角。

凡亿刘老师

4.芯片焊盘不建议之间横连，影响工艺。
0 u1 w+ ?. [/ t
5.电容，电阻中间不要穿线

& x( Z: T7 t: a) N6.芯片上的地管脚建议四不要和地铜皮全连、
: v% v/ B9 K3 a. K! r, R& m.
) ?$ B  V8 T/ O/ m# E4 [7.电源线还是细了  建议加粗

8.过孔和布线都可以再进行优化，多使用对齐等间距的命令。

Simonster

谢谢分享，好评审，学习了

Simonster

谢谢分享，好评审，学习了

yilanlan

第6条 是芯片上的地管脚建议四不要和地铜皮全连，是和地铜皮只连一个脚吗？

PANZE

谢谢分享，好评审，学习了

houhei8454

yilanlan 发表于 2018-9-6 12:04

打过孔  就近接地
/ W) `/ y; f* ]( H5 J2 n' \5 @

ilymaf

好贴子，定一个

Simonster

谢谢分享，很好的评审，谢谢了