2层AD RoboFly PCB论坛公益评审报告：20180905

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) $ L8 Q& _( p' ~ . V5 y/ ]! Y3 s- s$ h+ X8 ]------------------------------------------------------------------------------------6 x" @/ P. ?/ _* x8 L. o 使用前请您先阅读以下条款:! y; y9 X% s. G. f3 {, ]8 t 1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！1 {; j. x# L2 G* e' M: |" X6 T0 t. Z! Y ) h1 A- [- D) F  i0 a- h7 ~2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员  m! \' B6 J; T7 Q5 w 3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责) e0 V; t& T& Y2 [2 `' \ ------------------------------------------------------------------------------------)$ b: J" K- @- w% q! ~ $ S2 j) L1 N/ `% O$ y如果您的PCB需要评审，请以邮件的方式发送给我们，我们一般在1个工作日之内安排评审 - I9 w; E: k3 j! R. ?- m5 x邮件格式：PCB公益评审+项目名称2 ?+ S. f  C. Y, W" M% n 邮件地址：pcbqa@fany-eda.com, h+ x2 |5 L* {$ Z: c" P

1.建议使用灌铜或多边形填充，不要使用fill 容易产生直角。.

凡亿刘老师

2.建议从焊盘中心出线.
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3.不要出现直角  建议用fill填充 改成钝角。


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凡亿刘老师

4.芯片焊盘不建议之间横连，影响工艺。

2 M* y% t. ]6 M) E. R- J3 ]5.电容，电阻中间不要穿线

( E- r* A" ^4 A% ^! z" x9 T6.芯片上的地管脚建议四不要和地铜皮全连、
& O% K6 p! A. r2 F1 {  N  B.
7.电源线还是细了  建议加粗
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% k( Q( ?- q# B( v  F8.过孔和布线都可以再进行优化，多使用对齐等间距的命令。

Simonster

谢谢分享，好评审，学习了

Simonster

谢谢分享，好评审，学习了

yilanlan

第6条 是芯片上的地管脚建议四不要和地铜皮全连，是和地铜皮只连一个脚吗？

PANZE

谢谢分享，好评审，学习了

houhei8454

yilanlan 发表于 2018-9-6 12:04

打过孔  就近接地
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ilymaf

好贴子，定一个

Simonster

谢谢分享，很好的评审，谢谢了