2层AD RoboFly PCB论坛公益评审报告：20180905

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) $ L8 Q& _( p' ~ ------------------------------------------------------------------------------------6 x" @/ P. ?/ _* x8 L. o & G5 @( Z2 z" @9 ?* b% m使用前请您先阅读以下条款:! y; y9 X% s. G. f3 {, ]8 t ; E  \$ m: X9 p$ Y' Z1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！1 {; j. x# L2 G* e' M: |" X6 T0 t. Z! Y / y4 s! b( d2 I9 {& }' \0 Q2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员  m! \' B6 J; T7 Q5 w % ~  `# @, \+ C8 P3 D( v, K  x3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责) e0 V; t& T& Y2 [2 `' \   b0 a) V+ D* |* H5 U0 @% `2 G6 Q------------------------------------------------------------------------------------)$ b: J" K- @- w% q! ~ " {. V$ B0 J, T如果您的PCB需要评审，请以邮件的方式发送给我们，我们一般在1个工作日之内安排评审 - _0 c' N* r4 S2 c! l# \邮件格式：PCB公益评审+项目名称2 ?+ S. f  C. Y, W" M% n 邮件地址：pcbqa@fany-eda.com, h+ x2 |5 L* {$ Z: c" P

1.建议使用灌铜或多边形填充，不要使用fill 容易产生直角。.
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凡亿刘老师

2.建议从焊盘中心出线.

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3.不要出现直角  建议用fill填充 改成钝角。

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凡亿刘老师

4.芯片焊盘不建议之间横连，影响工艺。

5.电容，电阻中间不要穿线

- u# c$ [" ]3 y6.芯片上的地管脚建议四不要和地铜皮全连、
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7.电源线还是细了  建议加粗

8.过孔和布线都可以再进行优化，多使用对齐等间距的命令。
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Simonster

谢谢分享，好评审，学习了

Simonster

谢谢分享，好评审，学习了

yilanlan

第6条 是芯片上的地管脚建议四不要和地铜皮全连，是和地铜皮只连一个脚吗？

PANZE

谢谢分享，好评审，学习了

houhei8454

yilanlan 发表于 2018-9-6 12:04

打过孔  就近接地
0 o. n. y* U4 w& B, j

ilymaf

好贴子，定一个

Simonster

谢谢分享，很好的评审，谢谢了