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[文件已评审] 2层AD RoboFly PCB论坛公益评审报告:20180905

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发表于 2018-9-5 15:27:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) $ L8 Q& _( p' ~, \& H# E1 g9 c7 |8 n
------------------------------------------------------------------------------------6 x" @/ P. ?/ _* x8 L. o
4 L2 N: x3 q7 W% Z( u使用前请您先阅读以下条款:! y; y9 X% s. G. f3 {, ]8 t
" ~- u" r' U8 d, f0 D( w" P1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!1 {; j. x# L2 G* e' M: |" X6 T0 t. Z! Y( ~8 X: |- d  P# `* n# O9 S
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员  m! \' B6 J; T7 Q5 w, @2 ]+ u" F  m2 M$ Q3 l
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责) e0 V; t& T& Y2 [2 `' \0 d* P1 X3 }9 V* i
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如果您的PCB需要评审,请以邮件的方式发送给我们,我们一般在1个工作日之内安排评审
; z0 f) V/ S+ u6 {* ?8 _8 M' [邮件格式:PCB公益评审+项目名称2 ?+ S. f  C. Y, W" M% n
5 h1 {* }1 B% B; D* p# _: b邮件地址:pcbqa@fany-eda.com, h+ x2 |5 L* {$ Z: c" P
1.建议使用灌铜或多边形填充,不要使用fill 容易产生直角。.
) ]( ?2 f5 I+ {, M2 {9 W/ X
; I" A4 d  |2 W2 T) o" [& x

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发表于 2018-9-5 15:32:35 | 显示全部楼层
2.建议从焊盘中心出线.
0 i$ i, W+ p# R
0 z! u  T0 K" Y/ M3 n! c7 o( n' P8 F
3.不要出现直角  建议用fill填充 改成钝角。
/ `  H/ [4 ~3 \; B  g' C. w8 y9 T* E0 [4 |( f

) B7 x3 G: Z- c  B- Q) D. |0 h0 U

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发表于 2018-9-5 15:40:27 | 显示全部楼层
4.芯片焊盘不建议之间横连,影响工艺。
  q. g; I! `0 S2 _. T
/ i  E' j/ c1 x* I5.电容,电阻中间不要穿线
  Z( [% _/ O0 a+ L' K; A
6 Q( S. w+ e, n) r' i( D6.芯片上的地管脚建议四不要和地铜皮全连、
% B$ ]# V0 @+ A3 k8 i! S0 @$ K., g0 f- E/ @. h' u% h0 G
7.电源线还是细了  建议加粗
) j2 K) D7 D6 x$ ^/ B* X9 ]) n/ w: ]0 `/ P+ ~/ u
8.过孔和布线都可以再进行优化,多使用对齐等间距的命令。
6 P$ u+ M/ D) ?( P) b7 a" d. Y! H/ ?( |

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发表于 2018-9-6 09:08:47 | 显示全部楼层
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发表于 2018-9-6 12:04:57 | 显示全部楼层
第6条 是芯片上的地管脚建议四不要和地铜皮全连,是和地铜皮只连一个脚吗?
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发表于 2018-9-6 14:10:30 | 显示全部楼层
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发表于 2018-9-7 22:39:40 | 显示全部楼层

- T7 Q, A4 ?  u' M打过孔  就近接地
- |  H! p3 w7 V) ^( f0 ]% z+ P5 I6 \
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发表于 2018-9-8 09:59:05 | 显示全部楼层
好贴子,定一个
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发表于 2018-9-11 09:15:41 | 显示全部楼层
谢谢分享,很好的评审,谢谢了
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