2层AD STM32F103 PCB论坛公益评审报告：20180914

凡亿刘老师

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1.此处晶振离管脚太远了 ，建议靠近。

2.cup中间建议不要这样穿线 ，影响工艺。

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凡亿刘老师

3.蓄电池的电源线建议加粗。

4.晶振下方穿线了，建议移开。
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5.建议优化布线，这种回路太多。

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凡亿刘老师

7.建议焊盘出线从中心出。
4 D) l1 q- ^* t1 n  i, ~8.改下铜皮 可以去掉多余的地线。
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  e  h, L2 ~, ^# ?: s! {5 a- D9. 板中的尖角铜皮和孤岛铜建议进一步处理。




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PANZE

谢谢分享！！！！！！

Simonster

谢谢分享，很好的评审，学习了

Simonster

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Simonster

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Simonster

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tiancai1

对于第二点，影响什么工艺？

Simonster

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