请教： logo导入到顶层了，怎么把logo设置为露铜？

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8 k6 R' R4 k+ N8 p放在顶层,再在层放置盖top solder 住logo 就是露铜了啊！  你是不是只有外部轮廓到如了PCB 想内部填充也是露铜的？