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Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢?

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发表于 2018-9-21 11:44:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
pcb设计中,需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层,
3 E9 k$ K/ }. R; F+ `. `6 v有很多人不太理解。下面简单加以说明。
' E& K6 c/ Q/ ^" I& ], V' t3 \, [- _; ]4 b. S2 ?
Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm.
2 o. ^0 q5 G; p6 Q3 dPaster mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;0 |9 t0 {& C3 O% D
9 P4 d1 K3 B, o! l% r# C, H
如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层,
) Q, S7 s) s. [2 n; |/ o7 Q4 V' P) t在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理),
. F$ B$ I$ D. A3 Z. Y; ^用于制作钢网,与生产板子没有关系。' X$ x0 H1 b& b

, y3 \" v5 l* I- r% E  Y, z2 U9 e  d" H7 I" s
3 s- ^* z# B7 [5 ^! d
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发表于 2018-9-30 11:33:04 | 显示全部楼层
一个是钢网层一个是阻焊层
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发表于 2018-10-17 15:46:30 | 显示全部楼层
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发表于 2018-11-22 15:39:26 | 显示全部楼层
讲 的很清楚!!!!!!!!
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