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Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢?

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发表于 2018-9-21 11:44:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
pcb设计中,需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层,
$ w# \4 {: H) C+ T- U% W8 G, G有很多人不太理解。下面简单加以说明。* D) T3 l2 \8 \& K8 `
6 F8 I# S' V" ]6 S8 B3 `2 h
Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm.
3 n2 O2 `) B( x- }' W" c' pPaster mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;; {/ a5 k/ B7 x

( w; ]% q" J; r3 e8 D如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层,, U& U9 ~0 J0 h. h
在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理),
/ N( h3 B' h/ |  ~+ a9 K, V! _用于制作钢网,与生产板子没有关系。
8 K2 F2 E7 \/ f  C* q
3 Y  s, C2 [/ X4 {( x4 k5 V6 F) Z9 d9 D* [
% [& c2 g3 s+ [* @
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发表于 2018-9-30 11:33:04 | 显示全部楼层
一个是钢网层一个是阻焊层
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发表于 2018-10-17 15:46:30 | 显示全部楼层
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发表于 2018-11-22 15:39:26 | 显示全部楼层
讲 的很清楚!!!!!!!!
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