AD18 PCB编辑工作窗口中的焊接层 阻焊层 顶部导线层 底部导线层详解

吴善龙

AD18中PCB编辑器底部的标签名称：Top solder和bottom solder：字面的意思是顶部焊接层和底部焊接层，用于焊接零件的，系统默认是紫色的。PCB板在制作完铜膜走线和焊盘、过孔之后，下一步就对整板刷一层绝缘漆—绿色油漆，保护铜膜走线及没有铜膜的部位，防止铜膜氧化、生锈、腐蚀，防止没有铜膜的部位PCB板基受潮、有害气体的腐蚀，同时，防止相邻的、距离很密集的焊盘引脚之间锡连搭桥，造成短路。必须把焊盘的部位从整板的绝缘漆（绿漆）中暴露出来，因此，solder焊接层在绝缘漆的阻焊层中是负片：没有solder的区域覆盖绿漆，有solder的区域从绿漆中开窗把焊盘露出来，即所谓的绿漆上开窗，从而形成焊接层。相邻焊盘之间因为有绝缘漆阻焊，不会出现锡连搭桥短路现象。很明显：solder焊接层开窗层应当比焊盘略大一点，通常solder的直径比焊盘直径大5mil。这样可以保证让焊盘完全从绿漆中暴露出来，不至于因为公差原因焊盘被绿漆覆盖一点点，影响焊接效果。由上可见：焊接层完全覆盖了焊盘，因此，设计好的PCB板焊盘，看不到顶部的焊盘铜膜----红色焊盘，而是看到一圈比焊盘略大的、紫色的焊接层。总之一句话：Solder层其实就是绿漆的开窗层。

, ]" y6 C( X' J4 U4 }$ V0 q