PCB编辑器底部的top paste 和bottom paste:锡膏层。为了能够很好的把贴片零件焊接在PCB板的焊盘上,在焊接零件之前,应当在整张PCB板上的所有焊盘位置上涂助焊剂----锡膏,为此,需要一张很薄的钢板与PCB板对应,在需要涂锡膏的位置把钢板镂空,因为整张PCB板上焊盘点的分布密密麻麻,镂空后这张很薄的钢板变成了钢网,把钢网对应的放在PCB板上面,在钢网上涂一层锡膏,顺着镂空的钢网孔眼,锡膏漏到PCB板的焊盘上,下一步焊接贴片零件时,就可以保证焊接质量了。 大家都知道,在没有锡膏的铜膜上焊接零件,很容易造成虚焊、假焊。锡膏层和焊盘的面积完全相等。
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