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altium中填充fill、覆铜Polygon Pour、实心区域solid region的区别

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吴善龙

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发表于 2018-10-5 11:12:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
Altium中填充fill、覆铜Polygon Pour、实心区域solid region的区别' q7 h, e# o. w  N

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Kivy

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突出贡献优秀版主荣誉管理

QQ
发表于 2018-10-6 09:54:20 | 显示全部楼层
总结不错
凡亿教育 课堂免费视频汇总：https://www.fanyedu.com
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du886

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du886

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liuhongran89

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发表于 2019-2-18 11:46:48 | 显示全部楼层
看看，么么
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毕成名

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发表于 2019-7-4 11:25:19 | 显示全部楼层
不错有进步8 s2 k2 U2 j  P7 L# V/ H: |; ]7 _
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肖泽梁

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发表于 2019-7-12 15:03:32 | 显示全部楼层
谢谢分享1111101
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sdxfcg

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发表于 2019-7-18 08:08:32 | 显示全部楼层
谢谢分享！
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zwczhang

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发表于 2019-7-20 13:13:15 | 显示全部楼层
郑振宇_Kivy 发表于 2013-8-16 12:19:43
' s6 f0 t) [4 O& G. uAltium Designer 19电子设计速成实战宝典书籍 全网首发预售 定价98 预售78.8还有PCB直尺、鼠标垫精美礼品赠送
" Z$ V1 A8 \3 [; j. I" \
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zya123

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发表于 2019-11-7 11:47:55 | 显示全部楼层
不错，学习中！, O  z+ v" O! o6 i  q7 c+ @
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